公开(公告)号：CN103011051B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210357223.4

申请日：2012-09-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 瀧澤照夫

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: G01C19/5712 ,  B81B7/0041 ,  B81B2201/0242 ,  B81C2203/0145 ,  G01C25/00 ,  Y10T29/4989 ,  Y10T29/4998

Abstract: 本发明涉及电子装置及其制造方法、以及电子设备。所述电子设备具有较高的可靠性。所述电子装置包括：基体；功能元件，其被载置于基体上；盖体，其由硅制成，并以覆盖功能元件的方式被载置于基体上，在盖体上，设置有孔部、和对孔部进行封塞的密封部件，孔部中，与基体侧的第一开口的面积相比，第一开口的相反侧的第二开口的面积较大，密封部件的体积相对于孔部的体积的比率在35％以上且87％以下。

公开(公告)号：CN103011051A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210357223.4

申请日：2012-09-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 瀧澤照夫

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: G01C19/5712 ,  B81B7/0041 ,  B81B2201/0242 ,  B81C2203/0145 ,  G01C25/00 ,  Y10T29/4989 ,  Y10T29/4998

Abstract: 本发明涉及电子装置及其制造方法、以及电子设备。所述电子设备具有较高的可靠性。所述电子装置包括：基体；功能元件，其被载置于基体上；盖体，其由硅制成，并以覆盖功能元件的方式被载置于基体上，在盖体上，设置有孔部、和对孔部进行封塞的密封部件，孔部中，与基体侧的第一开口的面积相比，第一开口的相反侧的第二开口的面积较大，密封部件的体积相对于孔部的体积的比率在35％以上且87％以下。