公开(公告)号：CN1287285A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN00126882.1

申请日：2000-09-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 降旗浩明

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H05K3/4635 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/1572

Abstract: 柔性布线基板100具有第1单面柔性基板10和第2单面柔性基板20。第1单面柔性基板10具有绝缘性的第1基体12和在第1基体12上被形成的第1布线层14。第2单面柔性基板20具有绝缘性的第2基体22和在第2基体22上被形成的第2布线层24。在第1布线层与第二2布线层对置的状态下配置第1单面柔性基板10和第2单面柔性基板20,而且利用各向异性导电粘接层30将两者接合起来。

公开(公告)号：CN1693941A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200510068387.5

申请日：2005-05-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 降旗浩明

IPC: G02F1/13 ,  G09F9/30

Abstract: 本发明提供一种可防止导电图形的电蚀，并且可设置即使在使IC等的安装体的整体尺寸减小的情况下，仍可接触检查探头的检查焊区的安装结构体，电光装置，电光装置用基板和电子设备。

公开(公告)号：CN100374913C

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200510068387.5

申请日：2005-05-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 降旗浩明

IPC: G02F1/13 ,  G09F9/30

Abstract: 本发明提供一种可防止导电图形的电蚀，并且可设置即使在使IC等的安装体的整体尺寸减小的情况下，仍可接触检查探头的检查焊区的安装结构体，电光装置，电光装置用基板和电子设备。

公开(公告)号：CN1160588C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN00126882.1

申请日：2000-09-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 降旗浩明

IPC: G02F1/133 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4635 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/1572

Abstract: 柔性布线基板100具有第1单面柔性基板10和第2单面柔性基板20。第1单面柔性基板10具有绝缘性的第1基体12和在第1基体12上被形成的第1布线层14。第2单面柔性基板20具有绝缘性的第2基体22和在第2基体22上被形成的第2布线层24。在第1布线层与第2布线层对置的状态下配置第1单面柔性基板10和第2单面柔性基板20，而且利用各向异性导电粘接层30将两者接合起来。