公开(公告)号：CN103632981B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201310359698.1

申请日：2013-08-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 佐藤润一

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/1009

Abstract: 本发明公开了一种配线板及配线板的制造方法。该配线板包括：第一增强板，增强板的一个表面接合至电路板；第二增强板，具有用于设置电子部件的配置孔；以及层压体，通过在第一增强板的另一表面和第二增强板的一个表面之间层压多个绝缘层和多个配线层来形成层压体，并且层压体包括定位在配置孔内的连接至配线层并且连接至电子部件的端子部的端子连接部件。

公开(公告)号：CN103632982A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310359720.2

申请日：2013-08-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 佐藤润一

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种配线板及配线板的制造方法。该配线板包括：增强板，接合至电路板；以及层压体，通过在增强板的与接合至电路板的表面相反的表面上层压多个绝缘层和多个配线层形成层压体。在层压体的层压方向上的两个表面上形成端子连接部件，端子连接部件连接至配线层并且连接至电子元件的端子部件。此外，在增强板内形成元件配置孔和用于连接至电路板的通孔，在层压体的一个表面上形成的端子连接部件位于元件配置孔内并且电子元件设置在元件配置孔内。

公开(公告)号：CN103632981A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310359698.1

申请日：2013-08-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 佐藤润一

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/1009 ,  H05K3/4697

Abstract: 本发明公开了一种配线板及配线板的制造方法。该配线板包括：第一增强板，增强板的一个表面接合至电路板；第二增强板，具有用于设置电子部件的配置孔；以及层压体，通过在第一增强板的另一表面和第二增强板的一个表面之间层压多个绝缘层和多个配线层来形成层压体，并且层压体包括定位在配置孔内的连接至配线层并且连接至电子部件的端子部的端子连接部件。