公开(公告)号：CN1333460C

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN02803173.3

申请日：2002-10-03

Applicant: 索尼公司

Inventor： 荻野达也 ,  奥洞明彦 ,  平林崇之 ,  小村孝彦 ,  林邦幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种高频模件板装置，它具有高频传输和接收电路，用于调制和解调高频信号。该高频模件板装置包括一个主要表面作成叠加表面(2a)的一个基础板(2)；和在该基础板(2)的叠加表面上形成，并作出无源元件的高频电路部分(3)。基础板(2)在离开第4个线路层(8b)的下层上，具有没有形成线路的区域(29)。高频电路部分(3)，在与没有形成线路的区域(29)相应的位置上，具有上电极(36)和下电极(35)。由于电容(18)作在没有形成线路的区域(29)上面，因此可以减小电容(18)从接地图形(14)中接收的寄生电容。因此，可以改善电容(18)的特性。

公开(公告)号：CN1476633A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN02803173.3

申请日：2002-10-03

Applicant: 索尼公司

Inventor： 荻野达也 ,  奥洞明彦 ,  平林崇之 ,  小瀬村孝彦 ,  林邦幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种高频模件板装置，它具有高频传输和接收电路，用于调制和解调高频信号。该高频模件板装置包括一个主要表面作成叠加表面(2a)的一个基础板(2)；和在该基础板(2)的叠加表面上形成，并作出无源元件的高频电路部分(3)。基础板(2)在离开第4个线路层(8b)的下层上，具有没有形成线路的区域(29)。高频电路部分(3)，在与没有形成线路的区域(29)相应的位置上，具有上电极(36)和下电极(35)。由于电容(18)作在没有形成线路的区域(29)上面，因此可以减小电容(18)从接地图形(14)中接收的寄生电容。因此，可以改善电容(18)的特性。