公开(公告)号：CN101490831B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200780027396.7

申请日：2007-07-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古田和隆 ,  谷口雅树

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种可在布线基板上采用热压接头来安装电气元件的安装方法，不仅安装时间短，且连接可靠性更高。本发明是在布线基板(10)上采用热压接头(3)来安装电气元件(20)，该热压接头(3)具有可加热的金属制的头本体(5)和在该可加热的金属制的头本体(5)上由弹性体形成的弹性压接部件(7)，该安装方法包括：在布线基板(10)上的安装区域放置粘结剂后，在安装区域放置电气元件(20)，使用热压接头(3)将电气元件(20)热压接到布线基板(10)上的工序。在进行该热压接时，一方面通过头本体(5)的金属部分按压电气元件(20)的顶部区域，另一方面通过弹性压接部件(7)的锥形部(7a)按压电气元件(20)的侧部区域附近的粘结剂。

公开(公告)号：CN102668250A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080054185.4

申请日：2010-09-29

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 深谷达朗 ,  松岛隆行 ,  山本润 ,  相崎亮太 ,  工藤克哉 ,  古田和隆

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01R4/04 ,  H01R12/62 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 高精度地同时安装大小不同的电子部件。各向异性导电膜为具有200kPa以上粘着力的第1树脂层(11)和含有导电性粒子的第2树脂层(12)的2层构造。通过在第1树脂层(11)上搭载电子部件，能共用于IC、FPC及SMD，同时能高精度地安装。

公开(公告)号：CN101490831A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027396.7

申请日：2007-07-18

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古田和隆 ,  谷口雅树

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种可在布线基板上采用热压接头来安装电气元件的安装方法，不仅安装时间短，且连接可靠性更高。本发明是在布线基板(10)上采用热压接头(3)来安装电气元件(20)，该热压接头(3)具有可加热的金属制的头本体(5)和在该可加热的金属制的头本体(5)上由弹性体形成的弹性压接部件(7)，该安装方法包括：在布线基板(10)上的安装区域放置粘结剂后，在安装区域放置电气元件(20)，使用热压接头(3)将电气元件(20)热压接到布线基板(10)上的工序。在进行该热压接时，一方面通过头本体(5)的金属部分按压电气元件(20)的顶部区域，另一方面通过弹性压接部件(7)的锥形部(7a)按压电气元件(20)的侧部区域附近的粘结剂。

公开(公告)号：CN101810067B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980000403.3

申请日：2009-04-24

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古田和隆

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种压接装置，该压接装置在基板上压接实装高度相异的电子元件时，或者对背面实装了电子元件的基板压接实装其他的电子元件的时候，也能对压接部施加均匀的压力。压接装置100具有作为第1按压部分的下部按压部分102和作为第2按压部分的上部按压部分104，按压被下部按压部分102及上部按压部分104夹着的譬如基板及多个电子元件，进行基板和多个电子元件的压接，下部按压部分102或上部按压部分104具有胀流型流体116。

公开(公告)号：CN101810067A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200980000403.3

申请日：2009-04-24

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古田和隆

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种压接装置，该压接装置在基板上压接实装高度相异的电子元件时，或者对背面实装了电子元件的基板压接实装其他的电子元件的时候，也能对压接部施加均匀的压力。压接装置100具有作为第1按压部分的下部按压部分102和作为第2按压部分的上部按压部分104，按压被下部按压部分102及上部按压部分104夹着的譬如基板及多个电子元件，进行基板和多个电子元件的压接，下部按压部分102或上部按压部分104具有胀流型流体116。

公开(公告)号：CN100585767C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200710193907.4

申请日：2003-12-05

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古内裕治 ,  田村久弥 ,  松吉雅弘 ,  古田和隆 ,  川津雅巳

IPC: H01H37/76

CPC classification number: H01H85/046 ,  H01H2085/466

Abstract: 一种保护元件，在基板上具有发热体和低熔点金属体，通过发热体的发热使低熔点金属体熔断，在使电流通过低熔点金属体的一对电极间，在低熔点金属体中形成薄壁部，以便当发热体发热时将该低熔点金属体的至少一部分的横截面划分为大于等于两个的独立截面；在该低熔点金属体中央部分配置设在该一对电极间的电极。此保护元件是缩短了工作时间并且稳定化的保护元件。

公开(公告)号：CN101461048A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780020205.4

申请日：2007-05-22

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古田和隆 ,  谷口雅树

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H01L21/603

CPC classification number: B30B5/02 ,  B30B15/024 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75282 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种可在布线基板上安装电气元件的热压接头和采用该热压接头的安装装置，不仅安装时间短，且连接可靠性更高。该热压接头具有在由可加热的金属制的头本体(5)上由弹性体形成的弹性压接部件(7)，在头本体(5)上一体设置有与作为压接对象的电气元件(20)相对应的金属按压部(5b)，并且将弹性压接部件(7)安装在头本体(5)上，金属按压部(5b)的按压面(50)在金属按压部(5b)的外围呈凹状露出。头本体(5)由具有凹部(5a)的框状部件形成，在头本体(5)的凹部(5a)内所述金属按压部(5b)一体形成，并且弹性压接部件(7)被容纳在凹部(5a)内。

公开(公告)号：CN100440415C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200380107610.1

申请日：2003-12-05

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古内裕治 ,  田村久弥 ,  松吉雅弘 ,  古田和隆 ,  川津雅巳

IPC: H01H37/76 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/12

CPC classification number: H01H85/046 ,  H01H2085/466

Abstract: 一种保护元件，在基板上具有发热体和低熔点金属体，通过发热体的发热使低熔点金属体熔断，其中在使电流通过低熔点金属体的一对电极间、通过设置大于等于两条的低熔点金属体作为低熔点金属体，将低熔点金属体的至少一部分横截面实质上划分为大于等于两个的独立截面。此保护元件是缩短了工作时间并且稳定化的保护元件。在此，在使电流通过低熔点金属体的一对电极间，优选设置大于等于两条的低熔点金属体。此外，还优选在使电流通过低熔点金属体的一对电极间，设置在中央部分嵌有缝隙的一条低熔点金属体。

公开(公告)号：CN101410976B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200780011283.8

申请日：2007-03-26

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 谷口雅树 ,  古田和隆

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01R12/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  B30B5/02 ,  H01L24/75 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及用简易方法来制造具有空腔结构的带有电气部件的基板。由于支撑基板(20)和电气部件(31、32)一起连接在底基板(10)的第一面(13)上，所以连接的工序数减少了，缩短了制造时间。在将电气部件(32、33)连接到第二面(14)上时，通过支撑基板(20)支撑底基板(10)，连接于第一面(13)上的电气部件(31、32)不接触处理台(51)而不受损伤。因此，根据本发明，能够以短时间来制造可靠性高的带有电气部件的基板(1)。

公开(公告)号：CN101395710A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007960.9

申请日：2007-03-06

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古田和隆 ,  蟹泽士行 ,  谷口雅树

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及安装方法、带有电气部件的基板以及电气结构。制造可靠性较高的电气装置。粘接剂层(20)含有有热硬化性树脂和放射线硬化性树脂，粘接剂层(20)的一部分与电气部件(15)的边缘相比露出到外侧。放射线(29)不透过电气部件(15)，在粘接剂层(20)的位于电气部件(15)的正背面的部分，放射线硬化性树脂不聚合，在露出部分(26)中放射线硬化性树脂进行聚合。电气部件(15)由聚合的放射线硬化型树脂固定，所以，当对电气部件(15)进行加热按压时，不会引起电气部件(15)的位置偏移。