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公开(公告)号：CN102695768A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080061381.4
申请日：2010-01-15
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01B1/20 , C08K5/1515 , C08K5/1539 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明提供在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘结剂中分散有导电颗粒的各向异性导电粘结剂，将其固化物分别在35℃、55℃、95℃及150℃的弹性模量设为EM35、EM55、EM95及EM150，在55℃与95℃之间的弹性模量变化率设为△EM55-95，在95℃与150℃之间的弹性模量变化率设为△EM95-150时，满足以下的数学式(1)~(5)：700MPa≤EM35≤3000MPa(1)EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)△EM55-95＜△EM95-150(3)20%≤△EM55-95(4)40%≤△EM95-150(5)。
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公开(公告)号：CN102482553A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080040903.2
申请日：2010-07-20
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L33/48
CPC classification number: H01B1/22 , C08G18/8175 , C08G59/42 , C08K3/22 , C08K3/38 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光反射性各向异性导电粘接剂，用于将发光元件与布线板进行各向异性导电连接，该光反射性各向异性导电粘接剂含有热硬化性树脂组成物、导电粒子及光反射性绝缘粒子。该光反射性绝缘粒子是从由氧化钛、氮化硼、氧化锌及氧化铝构成的组中选择的至少一种无机粒子、或者是用绝缘性树脂覆盖了鳞片状或球状金属粒子的表面的树脂覆盖金属粒子。
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公开(公告)号：CN102858836A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018768.6
申请日：2011-04-13
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: C08G59/18 , C08G59/42 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16
CPC classification number: C08G59/42 , C08F220/18 , C08L33/068 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01L2224/14 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , C08F2220/1808 , C08F2220/325 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供高温高湿环境下、热冲击等的耐性提高，具有高粘接性、高导通可靠性和良好的耐开裂性的固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物的特征在于，含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂，粘弹性谱中的tanδ的最大值与-40℃下的tanδ的值之差为0.1以上。
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公开(公告)号：CN102823084A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180018865.5
申请日：2011-04-12
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L33/46 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L33/54 , H01L33/641 , H01L2224/16225 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75315 , H01L2224/75316 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/00
Abstract: 使用各向异性导电粘接剂将发光二极管（LED）元件等发光元件在布线板上进行倒装片安装来制造发光装置时，即使不在LED元件上设置导致制造成本增加的光反射层，也可以改善发光效率，并且可使发光元件不产生龟裂或缺口。因此，在发光元件与应连接该发光元件的布线板之间，配置含有热固化性树脂组合物、导电粒子和光反射性绝缘粒子的光反射性各向异性导电粘接剂后，将发光元件对于布线板用挤压面的邵尔A橡胶硬度（JISK6253）为40以上且不足90的弹性体头进行加热加压，从而进行各向异性导电连接。
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公开(公告)号：CN101395710A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007960.9
申请日：2007-03-06
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83859 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H05K3/305 , H05K2201/10674 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及安装方法、带有电气部件的基板以及电气结构。制造可靠性较高的电气装置。粘接剂层(20)含有有热硬化性树脂和放射线硬化性树脂，粘接剂层(20)的一部分与电气部件(15)的边缘相比露出到外侧。放射线(29)不透过电气部件(15)，在粘接剂层(20)的位于电气部件(15)的正背面的部分，放射线硬化性树脂不聚合，在露出部分(26)中放射线硬化性树脂进行聚合。电气部件(15)由聚合的放射线硬化型树脂固定，所以，当对电气部件(15)进行加热按压时，不会引起电气部件(15)的位置偏移。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102089398B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200980127919.4
申请日：2009-04-03
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L33/62 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H05K3/323 , H01L2924/00
Abstract: 在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘合剂中分散有导电颗粒而成的各向异性导电粘合剂，其固化物在35℃、55℃、95℃和150℃下的弹性模量分别为EM35、EM55、EM95和EM150，55℃和95℃之间的弹性模量变化率为ΔEM55-95，95℃和150℃之间的弹性模量变化率为ΔEM95-150时，满足数学式(1)-(5)。700MPa≤EM35≤3000Mpa(1)，EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)，ΔEM55-95＜ΔEM95-150(3)，20％≤ΔEM55-95(4)，40％≤ΔEM95-150(5)。
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公开(公告)号：CN102934243A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180028298.1
申请日：2011-05-27
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L33/62 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/687 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/29444 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8359 , H01L2224/836 , H01L2224/83624 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83655 , H01L2224/83664 , H01L2224/83687 , H01L2224/83744 , H01L2224/83755 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/29298 , H01L2924/00 , H01L2924/053 , H01L2924/00012 , H01L2924/05432 , H01L2224/29318 , H01L2224/29366 , H01L2924/05341 , H01L2924/049
Abstract: 一种光反射性各向异性导电浆料，其作为在配线板上倒装芯片安装发光二极管元件(LED)等发光元件来制造发光装置时使用的各向异性导电浆料，在没有在LED上设置导致制造成本增加的光反射层、为了改善发光效率而混合光反射性绝缘颗粒的情况下，可以抑制高温环境下的发光元件与配线板的粘合强度的降低，而且在TCT后还可以抑制导通可靠性的降低，该光反射性各向异性导电浆料是将导电颗粒和光反射性绝缘颗粒分散在热固化性树脂组合物中形成的。热固化性树脂组合物含有环氧化合物和热催化型固化剂。
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公开(公告)号：CN102859673A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180018769.0
申请日：2011-04-13
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K7/08 , C08K9/06 , C08K2003/0831 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C09J11/04 , H01L24/06 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L33/405 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/13339 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/29339 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83855 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01081 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10157 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供维持发光元件的发光效率的同时可以防止裂纹的产生而得到高的导通可靠性的光反射性各向异性导电粘接剂以及发光装置。光反射性各向异性导电粘接剂，含有热固化性树脂组合物、导电性粒子和光反射性针状绝缘粒子。该光反射性针状绝缘粒子为选自氧化钛、氧化锌和钛酸盐中的至少一种无机粒子。
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公开(公告)号：CN102334238A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009516.2
申请日：2010-02-22
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , C08K3/08 , C08K9/04 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J2201/36 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1189 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供各向异性导电膜及使用其而成的发光装置，所述各向异性导电膜在将使用发光二极管元件而成的发光装置进行倒装片安装时，在不对LED元件设置导致制造成本增加的光反射层的情况下，而不使发光效率降低。该各向异性导电膜具有将光反射性绝缘粘接层和各向异性导电粘接层进行层叠、并且该光反射性绝缘粘接层是在绝缘性粘接剂中分散有光反射性粒子而成的结构。发光装置具有在基板上的连接端子与发光二极管元件的连接用凸起之间配置该各向异性导电膜，并将基板和发光二极管元件进行倒装片安装的结构。
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公开(公告)号：CN102598236A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050472.8
申请日：2010-09-09
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01L21/60 , C08G59/20 , C08G59/42 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L33/48
CPC classification number: C08G59/24 , C08F265/04 , C08F283/10 , C08G59/4215 , C08L33/068 , C08L33/10 , C08L2666/04 , C09J151/06 , C09J151/08 , C09J163/00 , H01L24/29 , H01L2224/16 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , C08F2220/1808 , C08F2220/1825 , C08F2220/325 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F22/04 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物是用于将芯片组件倒装式安装在电路基板上的粘合剂组合物，其含有脂环式环氧化合物、脂环式酸酐系固化剂和丙烯酸树脂。脂环式酸酐系固化剂的含量相对于脂环式环氧化合物100质量份为80～120质量份，丙烯酸树脂的含量在脂环式环氧化合物和脂环式酸酐系固化剂和丙烯酸树脂的总量100质量份中为5～50质量份。丙烯酸树脂是共聚了（甲基）丙烯酸烷基酯和相对于（甲基）丙烯酸烷基酯100质量份为2～100质量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯而成的、吸水率为1.2%以下的树脂。
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