公开(公告)号：CN102668251A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201180004885.7

申请日：2011-09-22

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 荒木雄太 ,  田卷刚志 ,  高林浅荣 ,  石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0862 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023

Abstract: 在用于各向异性导电连接挠性基板的端子和刚性基板的端子的各向异性导电粘合膜中，使用具有4μm以上的粒径和4500kgf/mm2以上的压缩硬度的粒子作为导电性粒子，使得当以各向异性导电连接后导电性粒子的粒径为A，以挠性基板的端子与刚性基板的端子之间的间隔为B时，以100·(A-B)/A定义的压入率达到40%以上。另外，当以导电性粒子的最大粒径为a，以最小粒径为b时，以a/b表示的导电性粒子的球形度为5以下。

公开(公告)号：CN102473479A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080032115.9

申请日：2010-07-12

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  荒木雄太

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/02 ,  C22C5/02 ,  C22C19/03 ,  H01B1/02 ,  H05K2201/0218 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明提供一种可以防止凝集且在电路部件彼此之间的连接中可以破坏所述电路部件中电极表面的氧化被膜而获得高连接可靠性的导电性粒子、使用该导电性粒子的各向异性导电膜、接合体及连接方法。导电性粒子是具有芯粒子和形成于该芯粒子表面的导电层的导电性粒子，所述芯粒子为镍粒子，所述导电层为表面的磷浓度为10质量％以下的镀镍层，所述导电层的平均厚度为1nm～10nm。