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公开(公告)号：CN101895062A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010235391.7
申请日：2007-11-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/4043 , B82Y20/00 , G11B7/1275 , G11B2007/0006 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01S5/0224 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , H01S5/0425 , H01S5/2214 , H01S5/2224 , H01S5/3432 , H01S5/34326 , H01S5/34333 , H01S5/4087 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件、具有该半导体发光器件的光学拾取单元及信息记录/再现装置。在半导体发光器件中，提供通过设计连接衬垫的布置而小型化的半导体发光器件。第二发光器件层叠在第一发光器件上。第二发光器件具有形成在第二衬底上朝向第一衬底一侧上的条状半导体层，条状p侧电极向半导体层提供电流，条状相对电极分别在相对各自的第一发光器件的p侧电极布置且与第一发光器件的p侧电极电连接，连接衬垫分别与各自的相对电极电连接，且连接衬垫与p侧电极电连接。连接衬垫平行相对电极布置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101188346B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710306136.5
申请日：2007-11-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/4043 , B82Y20/00 , G11B7/1275 , G11B2007/0006 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01S5/0224 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , H01S5/0425 , H01S5/2214 , H01S5/2224 , H01S5/3432 , H01S5/34326 , H01S5/34333 , H01S5/4087 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件、具有该半导体发光器件的光学拾取单元及信息记录/再现装置。在半导体发光器件中，提供通过设计连接衬垫的布置而小型化的半导体发光器件。第二发光器件层叠在第一发光器件上。第二发光器件具有形成在第二衬底上朝向第一衬底一侧上的条状半导体层，条状p侧电极向半导体层提供电流，条状相对电极分别在相对各自的第一发光器件的p侧电极布置且与第一发光器件的p侧电极电连接，连接衬垫分别与各自的相对电极电连接，且连接衬垫与p侧电极电连接。连接衬垫平行相对电极布置。
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公开(公告)号：CN101188346A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710306136.5
申请日：2007-11-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/4043 , B82Y20/00 , G11B7/1275 , G11B2007/0006 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01S5/0224 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , H01S5/0425 , H01S5/2214 , H01S5/2224 , H01S5/3432 , H01S5/34326 , H01S5/34333 , H01S5/4087 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件、具有该半导体发光器件的光学拾取单元及信息记录/再现装置。在半导体发光器件中，提供通过设计连接衬垫的布置而小型化的半导体发光器件。第二发光器件层叠在第一发光器件上。第二发光器件具有形成在第二衬底上朝向第一衬底一侧上的条状半导体层，条状p侧电极向半导体层提供电流，条状相对电极分别在相对各自的第一发光器件的p侧电极布置且与第一发光器件的p侧电极电连接，连接衬垫分别与各自的相对电极电连接，且连接衬垫与p侧电极电连接。连接衬垫平行相对电极布置。
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公开(公告)号：CN101895062B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201010235391.7
申请日：2007-11-12
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01S5/40 , G11B7/1275 , B82Y20/00
CPC classification number: H01S5/4043 , B82Y20/00 , G11B7/1275 , G11B2007/0006 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01S5/0224 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , H01S5/0425 , H01S5/2214 , H01S5/2224 , H01S5/3432 , H01S5/34326 , H01S5/34333 , H01S5/4087 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件、具有该半导体发光器件的光学拾取单元及信息记录/再现装置。在半导体发光器件中，提供通过设计连接衬垫的布置而小型化的半导体发光器件。第二发光器件层叠在第一发光器件上。第二发光器件具有形成在第二衬底上朝向第一衬底一侧上的条状半导体层，条状p侧电极向半导体层提供电流，条状相对电极分别在相对各自的第一发光器件的p侧电极布置且与第一发光器件的p侧电极电连接，连接衬垫分别与各自的相对电极电连接，且连接衬垫与p侧电极电连接。连接衬垫平行相对电极布置。
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公开(公告)号：CN101179179B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710186339.5
申请日：2007-11-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/0425 , B82Y20/00 , G11B7/1275 , G11B2007/0006 , H01L25/0756 , H01L33/0095 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01S5/0202 , H01S5/0224 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , H01S5/028 , H01S5/2214 , H01S5/34333 , H01S5/4043 , H01S5/4087 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种能够精确检测解理位置的半导体发光器件。第二发光器件层叠在第一发光器件上。在与第一基板面对的第二基板的侧上形成的绝缘层上，第二发光器件具有分别与第一发光器件的各p侧电极相对布置且电连接到第一发光器件的p侧电极的带状对向电极、分别电连接到各对向电极的连接垫、电连接到p侧电极的连接垫、和布置有位于解理面S3或解理面S4的平面内的一个端部的标记。
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公开(公告)号：CN101179179A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710186339.5
申请日：2007-11-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01S5/0425 , B82Y20/00 , G11B7/1275 , G11B2007/0006 , H01L25/0756 , H01L33/0095 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01S5/0202 , H01S5/0224 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , H01S5/028 , H01S5/2214 , H01S5/34333 , H01S5/4043 , H01S5/4087 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种能够精确检测解理位置的半导体发光器件。第二发光器件层叠在第一发光器件上。在与第一基板面对的第二基板的侧上形成的绝缘层上，第二发光器件具有分别与第一发光器件的各p侧电极相对布置且电连接到第一发光器件的p侧电极的带状对向电极、分别电连接到各对向电极的连接垫、电连接到p侧电极的连接垫、和布置有位于解理面S3或解理面S4的平面内的一个端部的标记。
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