公开(公告)号：CN101167181A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200680014043.9

申请日：2006-03-31

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 小山寿树

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L23/13 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种电子部件安装用基板及使用该基板的电子装置。在位于周边具有槽状的成雉堞墙状的凹部(6)的绝缘基体(2)的角的下表面侧的连接衬垫(5A)上，形成有角方向的凹部(5a)和边方向的凹部(5b、5b)，在与连接衬垫(5A)相对应的绝缘基体的角部(2A)上，形成有角方向和边方向的凹部(6a、6b和6b)。通过焊锡将在该绝缘基体上安装电子部件的电子装置的连接衬垫(5)实装于外部电路基板。在绝缘基体的角部(2A)的角方向和边方向的凹部上当焊锡实装时吸附有熔融的焊锡(31)，并在凹部上形成有焊锡带，从而提高了容易承受外力的角部的焊锡接合强度，并通过硬脆的无铅焊锡使布线基板的连接衬垫和外部电路基板的布线导体牢固地接合。