公开(公告)号：CN1493177A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN02805366.4

申请日：2002-01-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 伊藤和浩 ,  永田守 ,  榧场正男 ,  三宅良彦 ,  荒金秀幸

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 在印制布线板的表面上形成的用来以无铅焊接剂安装元件的连接盘部分(14)的周围部分由在印制布线板的表面上形成的焊接掩膜(20)的延伸部分(21)所覆盖。

公开(公告)号：CN100423621C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN02805366.4

申请日：2002-01-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 伊藤和浩 ,  永田守 ,  榧场正男 ,  三宅良彦 ,  荒金秀幸

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 在印制布线板的表面上形成的用来以无铅焊接剂安装元件的连接盘部分(14)的周围部分由在印制布线板的表面上形成的焊接掩膜(20)的延伸部分(21)所覆盖。