向电路板提供不同水平高度的焊膏

    公开(公告)号:CN1910975B

    公开(公告)日:2010-05-05

    申请号:CN200580002927.8

    申请日:2005-01-10

    Abstract: 本发明涉及一种用于在电路板(22)上提供不同水平高度的电接触材料的方法和装置,其中:将第一丝网(24)设置在电路板上;将电接触材料设置在设置于第一丝网(24)中的孔(26)中,以在板上提供具有接触材料(28)的至少第一组区域,这些区域分别具有第一水平高度的接触材料;将第二丝网(30)设置在板上,该第二丝网具有开口(32),这些开口与具有经由第一接触材料掩模丝网提供的接触材料(28)的区域对准并相对;以及将电接触材料设置在设置于第二丝网中的孔(34)中,以在板上提供具有接触材料(36)的第二组区域,这些区域分别具有第二水平高度的接触材料。

    向电路板提供不同水平高度的焊膏

    公开(公告)号:CN1910975A

    公开(公告)日:2007-02-07

    申请号:CN200580002927.8

    申请日:2005-01-10

    Abstract: 本发明涉及一种用于在电路板(22)上提供不同水平高度的电接触材料的方法和装置,其中:将第一丝网(24)设置在电路板上;将电接触材料设置在设置于第一丝网(24)中的孔(26)中,以在板上提供具有接触材料(28)的至少第一组区域,这些区域分别具有第一水平高度的接触材料;将第二丝网(30)设置在板上,该第二丝网具有开口(32),这些开口与具有经由第一接触材料掩模丝网提供的接触材料(28)的区域对准并相对;以及将电接触材料设置在设置于第二丝网中的孔(34)中,以在板上提供具有接触材料(36)的第二组区域,这些区域分别具有第二水平高度的接触材料。

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