微机械传感器和用于制造微机械传感器的方法

    公开(公告)号:CN109073673A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780028744.6

    申请日:2017-05-04

    Abstract: 本发明涉及一种微机械传感器(200),具有:-衬底(1);-在三个空间方向(x、y、z)上敏感的、能运动的质量元件(10);-用于感测所述能运动的质量元件(10)的横向x偏移的两个x横向电极(20、21、22);-用于感测所述能运动的质量元件(10)的横向y偏移的两个y横向电极(30、31、32);-用于感测所述能运动的质量元件(10)的z偏移的z电极(33、34);其中,-每个横向电极(20、21、22、30、31、32)借助于固定元件(40、50、60、70)固定在所述衬底(1)上;其中,-所有电极(20、21、22、30、31、32、33、34)的固定元件(40、50、60、70、120、130)构造得靠近使所述能运动的质量元件(10)附接于所述衬底(1)的附接元件(13)。

    具有两个半导体构件的部件和用于制造两个半导体构件之间的键合连接的方法

    公开(公告)号:CN105129727B

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201510306060.0

    申请日:2015-06-05

    Abstract: 为了在两个半导体构件(10,20)的连接时实现具有不同的内部压力的腔(21,22)而提出,结构化所述两个待连接的构件表面中的至少一个,使得至少一个环绕的键合框区域相对于至少一个另外的环绕的键合框区域凹入或凸出。然后,应施加至少一个连接层到所述经结构化的构件表面上并且在所述构件表面的不同表面水平上由所述连接层结构化出至少两个环绕的键合框(31,32)。构件表面中的如此实现的表面轮廓能够实现顺序键合,其中,能够相继地在所述两个构件(10)之间严密密封地封闭多个腔(21,22),使得在所述腔(21,22)的每一个中存在限定的内部压力。

    微机械传感器和用于制造微机械传感器的方法

    公开(公告)号:CN109073673B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN201780028744.6

    申请日:2017-05-04

    Abstract: 本发明涉及一种微机械传感器(200),具有:‑衬底(1);‑在三个空间方向(x、y、z)上敏感的、能运动的质量元件(10);‑用于感测所述能运动的质量元件(10)的横向x偏移的两个x横向电极(20、21、22);‑用于感测所述能运动的质量元件(10)的横向y偏移的两个y横向电极(30、31、32);‑用于感测所述能运动的质量元件(10)的z偏移的z电极(33、34);其中,‑每个横向电极(20、21、22、30、31、32)借助于固定元件(40、50、60、70)固定在所述衬底(1)上;其中,‑所有电极(20、21、22、30、31、32、33、34)的固定元件(40、50、60、70、120、130)构造得靠近使所述能运动的质量元件(10)附接于所述衬底(1)的附接元件(13)。

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