公开(公告)号：CN1606152A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410083390.X

申请日：2004-10-08

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中野博隆 ,  糟谷泰正

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/20753

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，在由芳香族聚酰胺无纺布环氧树脂薄膜构成的绝缘薄膜上一体形成粘接电极(64)和取出电极(65)，在该粘接电极(64)上方介由软焊料(67)安装半导体元件(70)，用金丝(69)接合半导体元件(70)的上面电极和取出电极(65)，用保护用合成树脂(73)进行树脂密封。另外，在上述绝缘薄膜的与上述粘接电极(64)和取出电极(65)的下面对应的部分设置比上述各下面的面积小的任意大小的开口(66)，取出电极(75)通过开口(66)接合在凸点(72)上，同时粘接电极(64)的下端面露出在大气中。因此，这种半导体装置，可减薄，并且散热性好。