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公开(公告)号：CN103856857A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310524575.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本发明公开一种电子装置，包括一壳体、一隔音结构、一第一麦克风以及一第二麦克风。壳体包括一第一音孔以及一第二音孔。隔音结构包括一第一导管以及一第二导管，该第一导管连接至该第一音孔，该第二导管连接至该第二音孔。第一麦克风连接该第一导管。第二麦克风连接该第二导管。该多个麦克风的有效距离可以通过不同方向的导管而增加。
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公开(公告)号：CN103856857B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201310524575.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
IPC: H04R1/08
Abstract: 本发明公开一种电子装置，包括一壳体、一隔音结构、一第一麦克风以及一第二麦克风。壳体包括一第一音孔以及一第二音孔。隔音结构包括一第一导管以及一第二导管，该第一导管连接至该第一音孔，该第二导管连接至该第二音孔。第一麦克风连接该第一导管。第二麦克风连接该第二导管。该多个麦克风的有效距离可以通过不同方向的导管而增加。
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公开(公告)号：CN104185100B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201310676527.1
申请日：2013-12-11
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
CPC classification number: H04R1/08 , H04R1/02 , H04R1/326 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R2201/403 , H04R2499/11
Abstract: 本发明公开一种麦克风阵列外壳以及应用微阵列麦克风的电子装置，该电子装置包括壳体，麦克风外壳具有第一声音延伸结构、第二声音延伸结构、接口集成电路、第一麦克风振膜以及第二麦克风振膜。壳体包括第一音孔以及第二音孔。第一声音延伸结构连接该第一音孔。该第二声音延伸结构连接该第二音孔。该第一麦克风振膜透过该第一音孔以及该第一声音延伸结构接受第一声音信号。该第二麦克风振膜透过该第二音孔以及该第二声音延伸结构接受第二声音信号。
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公开(公告)号：CN104185100A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310676527.1
申请日：2013-12-11
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
CPC classification number: H04R1/08 , H04R1/02 , H04R1/326 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R2201/403 , H04R2499/11
Abstract: 本发明公开一种麦克风阵列外壳以及应用微阵列麦克风的电子装置，该电子装置包括壳体，麦克风外壳具有第一声音延伸结构、第二声音延伸结构、接口集成电路、第一麦克风振膜以及第二麦克风振膜。壳体包括第一音孔以及第二音孔。第一声音延伸结构连接该第一音孔。该第二声音延伸结构连接该第二音孔。该第一麦克风振膜透过该第一音孔以及该第一声音延伸结构接受第一声音信号。该第二麦克风振膜透过该第二音孔以及该第二声音延伸结构接受第二声音信号。
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