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公开(公告)号：CN114430520A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202011177909.6
申请日：2020-10-29
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种微型扬声器的封装结构，其包括：基板，具有中空腔室；振动薄膜，悬置于中空腔室上；线圈，嵌入于振动薄膜中；载板，设置于基板的底表面；第一永久磁性元件，设置于载板之上，且容置于中空腔室中；封装盖，包绕基板与振动薄膜，其中封装盖露出振动薄膜的部分顶表面；以及第二永久磁性元件，设置于封装盖上或下方。
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公开(公告)号：CN101712448A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910170434.5
申请日：2009-08-26
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
IPC: B81B7/00
CPC classification number: H04R1/04 , B81B2201/0257 , B81C1/0023 , B81C2203/0109 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H04R1/086 , H04R19/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种硅基微音器封装件，包括一载板、一盖子、一第一硅基微音器、以及一第一集成电路芯片。载板具有一第一容纳空间。盖子包括一平面部以及多个突缘，平面部接触载板，突缘由平面部延伸而出并且围绕在载板周围。第一硅基微音器设置在第一容纳空间中，并且被盖子覆盖。第一集成电路芯片设置在第一容纳空间中，电性连接于第一硅基微音器，并且被盖子覆盖。
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公开(公告)号：CN117891333A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311072360.8
申请日：2023-08-24
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
Abstract: 一种非接触式手势辨识的方法及其设备，该方法用于一便携式电子设备中，包括：产生超声波信号；经由一扬声器传送上述超声波信号；经由两个或更多个麦克风接收从一物体反射的超声波信号；根据上述反射的超声波信号计算一频率偏移；根据上述频率偏移辨识与上述物体的一移动相对应的一手势；以及执行与上述手势相对应的一功能。
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公开(公告)号：CN117857966A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202310524646.9
申请日：2023-05-10
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
IPC: H04R1/10
Abstract: 本发明公开一种真无线装置以及双模式真无线装置，该真无线装置包括一调变器以及一微机电系统扬声器。调变器用于产生超音波。微机电系统扬声器相较现有的诸如为电动式扬声器或压电薄膜扬声器的扬声器提供更大的频宽。具体地，微机电系统扬声器具有音频频宽以及超音波频宽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117376806A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202211060160.6
申请日：2022-08-31
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明公开一种微型扬声器的封装结构，包括基板、振动薄膜、线圈、载板、第一永久磁性元件、以及封装盖。基板具有中空腔室。振动薄膜悬置于中空腔室上，振动薄膜包括蚀刻图形。线圈嵌入于振动薄膜中。载板设置于基板的底表面。第一永久磁性元件设置于载板之上，且容置于中空腔室中。封装盖包绕基板与振动薄膜，封装盖的盖口露出振动薄膜的一部分顶表面。
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公开(公告)号：CN118828309A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310855541.1
申请日：2023-07-12
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种微型扬声器的封装结构，包括基板、振膜、线圈以及磁性元件。基板具有中空腔室。振膜设置于基板上且覆盖中空腔室。线圈嵌入于振膜中。磁性元件设置于中空腔室中。通气孔形成于振膜中且穿透振膜，通气孔与线圈分隔开且与中空腔室连通。
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公开(公告)号：CN117319901A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311426050.1
申请日：2019-06-20
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种可动嵌入式微结构及微型扬声器，其中该可动嵌入式微结构包括：基板、振膜、电路板、永久磁性元件以及多层线圈。前述基板具有中空腔室。前述振膜设置于前述基板上，且覆盖前述中空腔室。前述电路板接合至前述基板。前述永久磁性元件设置于前述电路板上，且设置于前述中空腔室中。前述多层线圈嵌入于前述振膜中。
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公开(公告)号：CN116546415A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202211174252.7
申请日：2022-09-26
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种微型扬声器的封装结构及其形成方法。所述封装结构包括基板、振膜、线圈、蚀刻停止层、载板、永久磁性元件以及封装盖。基板具有中空腔室。振膜悬置于中空腔室上方。线圈嵌入于振膜中。蚀刻停止层位于线圈下方，并且在垂直于振膜的顶表面的方向上与线圈重叠。蚀刻停止层由金属材料制成。载板设置于基板的底表面上。永久磁性元件设置于载板上及中空腔室中。封装盖包绕基板和振膜，其中封装盖的盖开口露出振膜的顶表面的一部分。
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公开(公告)号：CN111866676A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910535281.3
申请日：2019-06-20
Applicant: 美商富迪科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种可动嵌入式微结构及微型扬声器，其中该可动嵌入式微结构包括：基板、振膜、电路板、永久磁性元件以及多层线圈。前述基板具有中空腔室。前述振膜设置于前述基板上，且覆盖前述中空腔室。前述电路板接合至前述基板。前述永久磁性元件设置于前述电路板上，且设置于前述中空腔室中。前述多层线圈嵌入于前述振膜中。
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