-
公开(公告)号：CN102131139B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201010605278.3
申请日：2010-12-24
Applicant: 美商通用微机电系统公司
CPC classification number: H01L2924/10155 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明披露提供一种微机电系统麦克风封装体及其制造方法。所述麦克风封装体包括具有导电部件的外罩，其设置于基板上，以构筑成空穴。微机电系统感测元件和IC芯片设置于所述空穴内部。声孔包括传声通道连接该空穴与外部空间。第一接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的穿孔连接该外罩的导电部件。第二接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的内连线连接微机电系统感测元件或IC芯片，其中第一接地垫和第二接地垫彼此相互隔离。
-
公开(公告)号：CN101815235A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010004696.7
申请日：2010-01-20
Applicant: 美商通用微机电系统公司
Inventor： 王云龙
CPC classification number: H04R19/005 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H05K1/0243 , H05K3/341 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2201/10969 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明公开一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。MEMS麦克风封装体包括空穴，以储纳MEMS感测装置、IC芯片及其他无源元件，并通过共同基板支撑。空穴由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，隔墙部件环绕且支撑顶盖部件及基板支撑该顶盖部件和隔墙部件。MEMS感测元件和IC芯片设置于空穴内部。声孔包括传声通道连接空穴与外部空间。导电外罩包围顶盖部件和隔墙部件；导电外罩以锡焊于印刷电路板上并且电连接至共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。声学吸收层夹置于导电外罩和空穴之间。
-
公开(公告)号：CN101815235B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010004696.7
申请日：2010-01-20
Applicant: 美商通用微机电系统公司
Inventor： 王云龙
CPC classification number: H04R19/005 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H05K1/0243 , H05K3/341 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , H05K2201/10969 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明公开一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。MEMS麦克风封装体包括空穴，以储纳MEMS感测装置、IC芯片及其他无源元件，并通过共同基板支撑。空穴由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，隔墙部件环绕且支撑顶盖部件及基板支撑该顶盖部件和隔墙部件。MEMS感测元件和IC芯片设置于空穴内部。声孔包括传声通道连接空穴与外部空间。导电外罩包围顶盖部件和隔墙部件；导电外罩以锡焊于印刷电路板上并且电连接至共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。声学吸收层夹置于导电外罩和空穴之间。
-
公开(公告)号：CN101902678A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010193756.4
申请日：2010-05-28
Applicant: 美商通用微机电系统公司
Inventor： 王云龙
CPC classification number: H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 本发明公开一种硅麦克风封装体，包括：一整合型麦克风芯片，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一封盖部件，形成于该整合型麦克风芯片的该第一表面之上，并形成一第一腔室于其间；以及一第二封盖部件，形成于该整合型麦克风芯片的该第二表面之上，并形成一第二腔室于其间。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.042 seconds)
