公开(公告)号：CN102131139B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201010605278.3

申请日：2010-12-24

Applicant: 美商通用微机电系统公司

Inventor： 王云龙 ,  陈奕文

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: H01L2924/10155 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195

Abstract: 本发明披露提供一种微机电系统麦克风封装体及其制造方法。所述麦克风封装体包括具有导电部件的外罩，其设置于基板上，以构筑成空穴。微机电系统感测元件和IC芯片设置于所述空穴内部。声孔包括传声通道连接该空穴与外部空间。第一接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的穿孔连接该外罩的导电部件。第二接地垫设置于该基板的背面，通过该基板内的内连线连接微机电系统感测元件或IC芯片，其中第一接地垫和第二接地垫彼此相互隔离。