公开(公告)号：CN107112244B

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201580061527.8

申请日：2015-11-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J.龚 ,  B.E.谢 ,  K.C.杨 ,  H.L.赫克 ,  K-Y.陈

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

Abstract: 公开了一种包括衬底中的垂直沟槽布线的互连拓扑结构。在一个实施例中，该互连包括：具有多个层的衬底，该多个层包括第一接地平面层；形成差分信号对的一对信号导线，该对信号导线中的每个导线都具有第一部分和第二部分，该第二部分从第一部分延伸到该多个层中的至少一个中，其中该第二部分的宽度小于第一部分的宽度；以及其中该第一接地平面层仅是第一局部层并且具有比第一局部层更靠近该对信号导线的第一空隙区。

公开(公告)号：CN107112244A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580061527.8

申请日：2015-11-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J.龚 ,  B.E.谢 ,  K.C.杨 ,  H.L.赫克 ,  K-Y.陈

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/10 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/04 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1189

Abstract: 公开了一种包括衬底中的垂直沟槽布线的互连拓扑结构。在一个实施例中，该互连包括：具有多个层的衬底，该多个层包括第一接地平面层；形成差分信号对的一对信号导线，该对信号导线中的每个导线都具有第一部分和第二部分，该第二部分从第一部分延伸到该多个层中的至少一个中，其中该第二部分的宽度小于第一部分的宽度；以及其中该第一接地平面层仅是第一局部层并且具有比第一局部层更靠近该对信号导线的第一空隙区。