公开(公告)号：CN104519656A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410499896.2

申请日：2014-09-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R.E.施巴亚马 ,  M.赖 ,  R.K.昆策 ,  N.B.彼得森 ,  C.A.L.莫雷诺 ,  K.肖

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09636 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 可以通过向过孔添加金属板来对抗在互连技术（一般地与印刷电路板或封装相关联）中的相邻过孔之间出现的感应耦合。该板产生能够补偿正常地在印刷电路板或封装之间产生的感应串扰的电容耦合。当两个相邻过孔的添加板相互重叠时，产生电容耦合。通过用电容耦合来平衡电感耦合，可获得远端串扰的有效减少。