公开(公告)号：CN100530699C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200580037950.0

申请日：2005-08-18

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  A·克斯勒 ,  W·肖伯 ,  A·海默里 ,  J·马哈勒

IPC: H01L31/0203 ,  H01L23/24 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及具有腔罩(1)和传感器芯片(3)的半导体传感器器件(20)及其制造方法。腔罩(1)包括指向外界(6)的开口(5)。传感器芯片(3)的传感器区(4)被设置为朝向所述开口(5)。腔罩(1)的腔(2)中的传感器芯片(3)各面都埋植在弹性橡胶材料(7)中。

公开(公告)号：CN101053086A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200580037950.0

申请日：2005-08-18

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  A·克斯勒 ,  W·肖伯 ,  A·海默里 ,  J·马哈勒

IPC: H01L31/0203 ,  H01L23/24 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及具有腔罩(1)和传感器芯片(3)的半导体传感器器件(20)及其制造方法。腔罩(1)包括指向外界(6)的开口(5)。传感器芯片(3)的传感器区(4)被设置为朝向所述开口(5)。腔罩(1)的腔(2)中的传感器芯片(3)各面都埋植在弹性橡胶材料(7)中。