公开(公告)号：CN101091245A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200580032910.7

申请日：2005-09-28

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  A·海默尔 ,  K·霍塞尼 ,  A·克斯勒 ,  J·马勒 ,  W·肖伯

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3142 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/785 ,  Y10S977/831 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及在半导体器件(10)中不同部件(5，6)界面(2)间的层(1)、及其制造方法。为了这个目的，一部件(5)具有电路载体(11)的表面(3)作为界面(2)，并且另一部件(6)具有塑料封装模塑料(9)的接触表面(4)作为界面(2)。在这种情况下该粘附促进层(1)是聚合链分子和碳纳米管混合物。

公开(公告)号：CN100530699C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200580037950.0

申请日：2005-08-18

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  A·克斯勒 ,  W·肖伯 ,  A·海默里 ,  J·马哈勒

IPC: H01L31/0203 ,  H01L23/24 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及具有腔罩(1)和传感器芯片(3)的半导体传感器器件(20)及其制造方法。腔罩(1)包括指向外界(6)的开口(5)。传感器芯片(3)的传感器区(4)被设置为朝向所述开口(5)。腔罩(1)的腔(2)中的传感器芯片(3)各面都埋植在弹性橡胶材料(7)中。

公开(公告)号：CN101091245B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200580032910.7

申请日：2005-09-28

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  A·海默尔 ,  K·霍塞尼 ,  A·克斯勒 ,  J·马勒 ,  W·肖伯

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3142 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/785 ,  Y10S977/831 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及在半导体器件(10)中不同部件(5，6)界面(2)间的层(1)、及其制造方法。为了这个目的，一部件(5)具有电路载体(11)的表面(3)作为界面(2)，并且另一部件(6)具有塑料封装模塑料(9)的接触表面(4)作为界面(2)。在这种情况下该粘附促进层(1)是聚合链分子和碳纳米管混合物。

公开(公告)号：CN100530625C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200580035164.7

申请日：2005-07-20

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  R·斯泰纳 ,  H·沃纳

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及包含用于半导体部件的外部触点的外部接触垫片(3)的半导体部件(3)的布线衬底(5)。出于该目的，刚性布线衬底(5)具有顶侧(7)，所述顶侧(7)具有切口(8)，其中所述切口(8)具有高弹性材料(9)。外部接触垫片(3)被布置在高弹性材料(9)上。此外，本发明涉及一种用于制造这种类型的布线衬底(5)的方法，其中在制造方法期间高弹性材料垫片(25)被按压进聚合物塑料的前体。

公开(公告)号：CN101053086A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200580037950.0

申请日：2005-08-18

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  A·克斯勒 ,  W·肖伯 ,  A·海默里 ,  J·马哈勒

IPC: H01L31/0203 ,  H01L23/24 ,  H01L31/0232

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及具有腔罩(1)和传感器芯片(3)的半导体传感器器件(20)及其制造方法。腔罩(1)包括指向外界(6)的开口(5)。传感器芯片(3)的传感器区(4)被设置为朝向所述开口(5)。腔罩(1)的腔(2)中的传感器芯片(3)各面都埋植在弹性橡胶材料(7)中。

公开(公告)号：CN101048866A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200580035164.7

申请日：2005-07-20

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  R·斯泰纳 ,  H·沃纳

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及包含用于半导体部件的外部触点的外部接触垫片(3)的半导体部件(3)的布线衬底(5)。出于该目的，刚性布线衬底(5)具有顶侧(7)，所述顶侧(7)具有切口(8)，其中所述切口(8)具有高弹性材料(9)。外部接触垫片(3)被布置在高弹性材料(9)上。此外，本发明涉及一种用于制造这种类型的布线衬底(5)的方法，其中在制造方法期间高弹性材料垫片(25)被按压进聚合物塑料的前体。