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公开(公告)号：CN103974585A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410034266.8
申请日：2014-01-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H05K7/02 , H01L2924/0002 , H05K7/1432 , H05K7/20409 , H05K7/209 , Y10T29/41 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体模块装置和用于制造半导体模块装置的方法。公开了一种半导体模块装置，其具有第一子组件（4）、第二子组件（200）和第三子组件（7）。在此，第三子组件（7）具有大量固定地彼此连接的调节销（71，72）。此外，第一子组件（4）具有数目为N1的第一调节口（43）而第二子组件（200）具有数目为N2的第二调节口（201）。所述调节销（71，72）中的每个都嵌接到所述第一调节口（43）中的不同第一调节口中和/或所述第二调节口（201）之一中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102683301B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201210068095.1
申请日：2012-03-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/131 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/01012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/00015 , H01L2924/01029 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明涉及包括底座的半导体器件。一种半导体装置包括半导体芯片和耦接到半导体芯片的底座。该底座包括上部分和下部分。上部分具有与下部分的侧壁相交的底表面。该半导体装置包括耦接到底座的冷却元件。冷却元件具有与底座的上部分的底表面直接接触的第一表面、与底座的下部分的侧壁直接接触的第二表面、以及与第一表面平行并且与底座的下部分的底表面对准的第三表面。
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公开(公告)号：CN103974560A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410034993.4
申请日：2014-01-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： P.琼斯
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3735 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , H05K2201/1031 , H05K2201/10424 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造半导体模块装置的方法。为此，提供半导体模块（100）和印制电路板（200）。该半导体模块（100）包括：电路载体（2），其装配有半导体芯片（1）；校准装置（10），所述校准装置关于电路载体（2）处于第一相对位置中；以及多个电端子（3），其分别具有自由的端部（31），其中这些端子（3）的每个穿过校准装置（10）的不同的一个贯通开口（11）。将印制电路板（200）推进到电端子（3）上，其方式是，将自由端部（31）的每个引入到印制电路板（200）的不同的一个接触开口（211）中。将校准装置（10）关于电路载体（2）引入到不同于第一相对位置的第二相对位置。
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公开(公告)号：CN102683301A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210068095.1
申请日：2012-03-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/3735 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/131 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48739 , H01L2224/48744 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/01012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/00015 , H01L2924/01029 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明涉及包括底座的半导体器件。一种半导体装置包括半导体芯片和耦接到半导体芯片的底座。该底座包括上部分和下部分。上部分具有与下部分的侧壁相交的底表面。该半导体装置包括耦接到底座的冷却元件。冷却元件具有与底座的上部分的底表面直接接触的第一表面、与底座的下部分的侧壁直接接触的第二表面、以及与第一表面平行并且与底座的下部分的底表面对准的第三表面。
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公开(公告)号：CN103974585B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410034266.8
申请日：2014-01-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H05K7/02 , H01L2924/0002 , H05K7/1432 , H05K7/20409 , H05K7/209 , Y10T29/41 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体模块装置和用于制造半导体模块装置的方法。公开了一种半导体模块装置，其具有第一子组件（4）、第二子组件（200）和第三子组件（7）。在此，第三子组件（7）具有大量固定地彼此连接的调节销（71，72）。此外，第一子组件（4）具有数目为N1 的第一调节口（43）而第二子组件（200）具有数目为N2 的第二调节口（201）。所述调节销（71，72）中的每个都嵌接到所述第一调节口（43）中的不同第一调节口中和/或所述第二调节口（201）之一中。
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公开(公告)号：CN103974560B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201410034993.4
申请日：2014-01-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： P.琼斯
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3735 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , H05K2201/1031 , H05K2201/10424 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造半导体模块装置的方法。为此，提供半导体模块（100）和印制电路板（200）。该半导体模块（100）包括：电路载体（2），其装配有半导体芯片（1）；校准装置（10），所述校准装置关于电路载体（2）处于第一相对位置中；以及多个电端子（3），其分别具有自由的端部（31），其中这些端子（3）的每个穿过校准装置（10）的不同的一个贯通开口（11）。将印制电路板（200）推进到电端子（3）上，其方式是，将自由端部（31）的每个引入到印制电路板（200）的不同的一个接触开口（211）中。将校准装置（10）关于电路载体（2）引入到不同于第一相对位置的第二相对位置。
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