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公开(公告)号：CN107195558A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710523565.1
申请日：2013-12-09
Applicant: 苹果公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L33/00 , H01L2224/75725 , H01L2224/75843 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/351 , Y10T279/23 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在一个实施例中，微型拾取阵列支座包括枢转平台以允许微型拾取阵列自动与承载衬底对准。可检测枢转平台的偏转来控制微型拾取阵列的进一步移动。
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公开(公告)号：CN107265400B
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201710308883.6
申请日：2013-05-16
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本发明描述了微型器件转移头部阵列和从SOI衬底形成微型器件转移头部阵列的方法。在一个实施例中，微型器件转移头部阵列包括基础衬底和位于基础衬底上方的图案化硅层。图案化硅层可包括硅互连和与硅互连电连接的硅电极阵列。每个硅电极包括在硅互连上方突起的台面结构。电介质层覆盖每个台面结构的顶表面。
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公开(公告)号：CN104380453B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201380027204.8
申请日：2013-05-16
Applicant: 苹果公司
IPC: H01L21/677 , B81C1/00 , B65G49/07
CPC classification number: B81C99/0025 , B81C2201/0194 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/7598
Abstract: 本发明描述了微型器件转移头部阵列和从SOI衬底形成微型器件转移头部阵列的方法。在一个实施例中，微型器件转移头部阵列包括基础衬底和位于基础衬底上方的图案化硅层。图案化硅层可包括硅互连和与硅互连电连接的硅电极阵列。每个硅电极包括在硅互连上方突起的台面结构。电介质层覆盖每个台面结构的顶表面。
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公开(公告)号：CN105074899B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201480010122.7
申请日：2014-02-14
Applicant: 苹果公司
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , B65G47/91 , B25J11/00 , B25J19/02
CPC classification number: H01L24/75 , B25J7/00 , B25J9/0015 , B25J15/0052 , B25J15/0085 , H01L24/95 , H01L2224/75252 , H01L2224/75282 , H01L2224/75725 , H01L2224/75823 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在实施例中，质量转移工具操纵器组件允许位于微型拾取阵列上的静电转移头部阵列与位于承载衬底上的微型器件阵列之间的主动对准。可对质量转移工具操纵器组件的柔顺性元件的位移进行感测以控制静电转移头部阵列与微型器件阵列之间的对准。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104904001B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380065371.1
申请日：2013-12-09
Applicant: 苹果公司
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , B65G47/90
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L33/00 , H01L2224/75725 , H01L2224/75843 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/351 , Y10T279/23 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在一个实施例中，微型拾取阵列支座包括枢转平台以允许微型拾取阵列自动与承载衬底对准。可检测枢转平台的偏转来控制微型拾取阵列的进一步移动。
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公开(公告)号：CN105263854B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201480031951.3
申请日：2014-05-23
Applicant: 苹果公司
IPC: B81C99/00 , H01L21/67 , H01L23/00 , H01L21/683 , B25J15/00 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/6833 , B81C99/002 , H01L21/6835 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L24/75 , H01L2221/68322 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于从承载衬底转移微型器件的微拾取阵列。在一个实施例中，微拾取阵列(104)包括用于将操作电压从电源递送到静电转移头部阵列(114)的顺应性触件(108)。该顺应性触件可相对于所述微拾取阵列的底部衬底(214)移动。
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公开(公告)号：CN107195558B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201710523565.1
申请日：2013-12-09
Applicant: 苹果公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L33/00 , H01L2224/75725 , H01L2224/75843 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/351 , Y10T279/23 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在一个实施例中，微型拾取阵列支座包括枢转平台以允许微型拾取阵列自动与承载衬底对准。可检测枢转平台的偏转来控制微型拾取阵列的进一步移动。
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公开(公告)号：CN107265400A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710308883.6
申请日：2013-05-16
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本发明描述了微型器件转移头部阵列和从SOI衬底形成微型器件转移头部阵列的方法。在一个实施例中，微型器件转移头部阵列包括基础衬底和位于基础衬底上方的图案化硅层。图案化硅层可包括硅互连和与硅互连电连接的硅电极阵列。每个硅电极包括在硅互连上方突起的台面结构。电介质层覆盖每个台面结构的顶表面。
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公开(公告)号：CN104471698B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201380035955.4
申请日：2013-06-27
Applicant: 苹果公司
IPC: H01L21/677 , B81C1/00
CPC classification number: B81C99/002
Abstract: 本发明描述了一种顺应性双极微型器件转移头阵列以及由SOI衬底形成顺应性双极微型器件转移阵列的方法。在一个实施例中，顺应性双极微型器件转移头阵列包括基础衬底和在基础衬底上方的图案化硅层。图案化硅层可包括第一硅互连件和第二硅互连件以及与第一硅互连件和第二硅互连件电连接且能够偏转到位于基础衬底和硅电极之间的一个或多个空腔内的第一硅电极阵列和第二硅电极阵列。
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