-
公开(公告)号：CN104380453B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201380027204.8
申请日：2013-05-16
Applicant: 苹果公司
IPC: H01L21/677 , B81C1/00 , B65G49/07
CPC classification number: B81C99/0025 , B81C2201/0194 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/7598
Abstract: 本发明描述了微型器件转移头部阵列和从SOI衬底形成微型器件转移头部阵列的方法。在一个实施例中，微型器件转移头部阵列包括基础衬底和位于基础衬底上方的图案化硅层。图案化硅层可包括硅互连和与硅互连电连接的硅电极阵列。每个硅电极包括在硅互连上方突起的台面结构。电介质层覆盖每个台面结构的顶表面。
-
公开(公告)号：CN103262227A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180056766.6
申请日：2011-11-18
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4885 , B22F7/08 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/322 , B23K2101/40 , B81C1/00095 , B81C1/00373 , B81C2201/0188 , B81C2201/0194 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/03003 , H01L2224/031 , H01L2224/0312 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/0508 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/0567 , H01L2224/05671 , H01L2224/05673 , H01L2224/05676 , H01L2224/05678 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13181 , H01L2224/13184 , H01L2224/94 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2224/05644 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/11
Abstract: 本发明涉及转印用基板，该转印用基板由基板、形成于所述基板上的至少一种金属布线材料、和形成于所述基板与所述金属布线材料之间的衬底金属膜构成，用于将所述金属布线材料转印至被转印物，其中，所述金属布线材料为将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.01μm～1.0μm的金粉等烧结而成的成形体，所述衬底金属膜由金等金属或合金形成。该转印用基板即使将被转印物的加热温度设为80～300℃也可以将金属布线材料转印至被转印物。
-
公开(公告)号：CN106082110B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201610244599.2
申请日：2016-04-19
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00896 , B81C1/00269 , B81C1/00801 , B81C2201/0194 , B81C2201/053
Abstract: 本发明提出了一种制造芯片封装体的方法。在第一晶片上提供多个芯片。每个芯片都包括通向所述芯片的第一主表面的腔。所述腔被临时地填充或盖住。然后所述芯片被单片化。将单片化的芯片嵌设到封装材料中。然后重新暴露所述腔。
-
公开(公告)号：CN107074531A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056216.2
申请日：2015-11-09
Applicant: 特罗尼克斯微系统公司
Inventor： 若埃尔·科莱
CPC classification number: B81B3/0051 , B81C1/00182 , B81C1/00333 , B81C2201/0194 , B81C2203/051 , G01L9/0042
Abstract: 本发明公开了一种机电设备，其特征在于其包括：‑由插置在两个固体层(10,30)之间的绝缘层(31)形成的层叠件，‑悬空在预定深度的凹陷部(4)上方的预定厚度的微机械结构(60,61)，所述凹陷部(4)和所述微机械结构(60,61)形成所述层叠件的所述两个固体层(10,30)之一(10)，并且所述绝缘层(31)形成所述凹陷部(4)的底部。
-
公开(公告)号：CN104876177B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201410070781.1
申请日：2014-02-28
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B32B37/025 , B32B37/12 , B32B37/30 , B32B38/08 , B32B38/10 , B32B2305/22 , B32B2309/16 , B32B2309/66 , B32B2311/04 , B32B2311/18 , B32B2311/24 , B32B2333/12 , B81B2207/056 , B81C1/00031 , B81C2201/0191 , B81C2201/0194 , B82B3/0014 , B82B3/0076
Abstract: 一种纳米结构的转移方法，包括以下步骤：提供一生长基底，该生长基底表面具有一纳米结构层；提供一粘胶层覆盖所述纳米结构层；通过移动所述粘胶层和所述生长基底中至少一个，使所述粘胶层远离所述生长基底，从而使所述纳米结构层与所述生长基底分离，至少部分纳米结构层从所述粘胶层暴露出来；提供一目标基底，将该粘胶层与所述目标基底层叠设置，使所述纳米结构层位于所述粘胶层与所述目标基底之间，并与所述目标基底接触设置；在所述粘胶层远离目标基底的表面设置一金属层；提供一有机溶剂，使该有机溶剂从所述粘胶层与纳米结构层接触的界面渗透使所述粘胶层分解；采用外力使所述粘胶层连同所述金属层与所述纳米结构层及目标基底分离。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104876177A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201410070781.1
申请日：2014-02-28
Applicant: 清华大学 , 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B32B37/025 , B32B37/12 , B32B37/30 , B32B38/08 , B32B38/10 , B32B2305/22 , B32B2309/16 , B32B2309/66 , B32B2311/04 , B32B2311/18 , B32B2311/24 , B32B2333/12 , B81B2207/056 , B81C1/00031 , B81C2201/0191 , B81C2201/0194 , B82B3/0014 , B82B3/0076
Abstract: 一种纳米结构的转移方法，包括以下步骤：提供一生长基底，该生长基底表面具有一纳米结构层；提供一粘胶层覆盖所述纳米结构层；通过移动所述粘胶层和所述生长基底中至少一个，使所述粘胶层远离所述生长基底，从而使所述纳米结构层与所述生长基底分离，至少部分纳米结构层从所述粘胶层暴露出来；提供一目标基底，将该粘胶层与所述目标基底层叠设置，使所述纳米结构层位于所述粘胶层与所述目标基底之间，并与所述目标基底接触设置；在所述粘胶层远离目标基底的表面设置一金属层；提供一有机溶剂，使该有机溶剂从所述粘胶层与纳米结构层接触的界面渗透使所述粘胶层分解；采用外力使所述粘胶层连同所述金属层与所述纳米结构层及目标基底分离。
-
公开(公告)号：CN104843635B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201510086498.2
申请日：2015-02-17
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： D·哈贝雷尔
CPC classification number: B81B1/004 , B81B7/02 , B81B2201/04 , B81B2201/047 , B81B2203/0353 , B81C1/00087 , B81C1/00103 , B81C2201/0194 , B81C2203/0172
Abstract: 本发明涉及一种用于制造微机械部件的方法以及一种微机械部件。方法包括以下步骤：提供具有第一外表面和第二外表面的衬底，第二外表面背离第一外表面；构造穿过衬底从衬底的第一外表面直到衬底的第二外表面的通孔；在衬底的第二外表面上安装光学功能层，其中，光学功能层遮盖通孔；在衬底的第一外表面处如此移除衬底的第一区段，使得形成相对于衬底的第二外表面倾斜的第三外表面，第三外表面背离衬底的第二外表面，其中，倾斜的第三外表面包围通孔；通过分离衬底的具有通孔的第一部分和光学功能层的安装在第一部分处的第二部分与衬底的剩余部和光学功能层的剩余部来分离微机械部件。
-
公开(公告)号：CN103262227B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180056766.6
申请日：2011-11-18
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/4885 , B22F7/08 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/322 , B23K2101/40 , B81C1/00095 , B81C1/00373 , B81C2201/0188 , B81C2201/0194 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/03003 , H01L2224/031 , H01L2224/0312 , H01L2224/03334 , H01L2224/0401 , H01L2224/0508 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/0567 , H01L2224/05671 , H01L2224/05673 , H01L2224/05676 , H01L2224/05678 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/1112 , H01L2224/11334 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13181 , H01L2224/13184 , H01L2224/94 , H01L2924/01006 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2224/05644 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/11
Abstract: 本发明涉及转印用基板，该转印用基板由基板、形成于所述基板上的至少一种金属布线材料、和形成于所述基板与所述金属布线材料之间的衬底金属膜构成，用于将所述金属布线材料转印至被转印物，其中，所述金属布线材料为将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.01μm～1.0μm的金粉等烧结而成的成形体，所述衬底金属膜由金等金属或合金形成。该转印用基板即使将被转印物的加热温度设为80～300℃也可以将金属布线材料转印至被转印物。
-
公开(公告)号：CN104380453A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380027204.8
申请日：2013-05-16
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/677 , B81C1/00 , B65G49/07
CPC classification number: B81C99/0025 , B81C2201/0194 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/7598
Abstract: 本发明描述了微型器件转移头部阵列和从SOI衬底形成微型器件转移头部阵列的方法。在一个实施例中，微型器件转移头部阵列包括基础衬底和位于基础衬底上方的图案化硅层。图案化硅层可包括硅互连和与硅互连电连接的硅电极阵列。每个硅电极包括在硅互连上方突起的台面结构。电介质层覆盖每个台面结构的顶表面。
-
公开(公告)号：CN104369543A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410393734.0
申请日：2014-08-12
Applicant: NLT科技股份有限公司
CPC classification number: B41J2/1601 , B41J2/0455 , B41J2/0458 , B41J2/14016 , B41J2/14129 , B41J2/1626 , B41J2/1634 , B41J2002/14387 , B81C1/00357 , B81C1/00817 , B81C2201/0194 , C09K13/00
Abstract: 本发明提供喷墨打印头及其制造方法和装配有喷墨打印头的绘图设备。制造方法包括：在基板上形成分离辅助层；在分离辅助层上形成加热电阻器、薄膜晶体管和用于喷出液体的喷嘴；将分离辅助层从基板分离；在分离辅助层的与喷嘴相反的表面上形成第一热传导层；和形成墨供给口以将墨从喷墨打印头的第一热传导层侧供给到喷嘴。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
179
records
(took 0.026 seconds)
