组件、用于组件的部件以及制造组件的方法

    公开(公告)号:CN102742371A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201180007790.0

    申请日:2011-01-31

    Abstract: 提供一种包括柔性箔(20)上的电-物理换能器(10)与托板(40)在内的组件。所述柔性箔(20)具有第一主表面(22)和第二主表面(23),所述第一主表面(22)设置有与所述电-物理换能器相连的至少一个第一导电轨(24),所述第二主表面(23)与所述第一主表面相对并面向所述托板。至少一个第一切口(25a)在所述至少一个第一导电轨的旁边延伸穿过所述柔性箔,由此界定出所述柔性箔的条形部分(27),所述条形部分承载所述至少一个第一导电轨的一部分。所述至少一个第一导电轨与所述托板的电导体(421)电连接,且所述柔性箔通过所述柔性箔的条形部分附接到所述托板上。

    可回收的电子装置的设计
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117941474A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202280058992.6

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 电子装置(100)被设计成在其寿命结束时更容易回收,同时在其寿命期间保持可用性。电子装置包括第一基底(11)、封装层(19)和设置在它们之间的电子器件组(15)。一个或多个剥离层(12,18)覆盖电子器件组(15)的至少一侧,优选地覆盖所述电子器件组的两侧,以将电子器件组(15)与第一基底(11)和封装层(19)中的至少一者分隔开,优选地将电子器件组与第一基底和封装层都分隔开。被一个或多个剥离层(12,18)覆盖的所述电子器件组(15)被封装在所述封装层(19)和所述第一基底(11)之间。剥离层(12,18)中的至少一个包括填充有所述封装层(19)的材料的通道组(12p,18p),封装层(19)的材料在封装层(19)和第一基底(11)之间形成互连部组(19p)。

    组件、用于组件的部件以及制造组件的方法

    公开(公告)号:CN102742371B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201180007790.0

    申请日:2011-01-31

    Abstract: 提供一种包括柔性箔(20)上的电-物理换能器(10)与托板(40)在内的组件。所述柔性箔(20)具有第一主表面(22)和第二主表面(23),所述第一主表面(22)设置有与所述电-物理换能器相连的至少一个第一导电轨(24),所述第二主表面(23)与所述第一主表面相对并面向所述托板。至少一个第一切口(25a)在所述至少一个第一导电轨的旁边延伸穿过所述柔性箔,由此界定出所述柔性箔的条形部分(27),所述条形部分承载所述至少一个第一导电轨的一部分。所述至少一个第一导电轨与所述托板的电导体(421)电连接,且所述柔性箔通过所述柔性箔的条形部分附接到所述托板上。

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