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公开(公告)号：CN107613628A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710531323.7
申请日：2017-07-03
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明在于提供一种对于高的阶高来说追随性也优异的电磁波屏蔽材料。本发明提供一种电磁波屏蔽材料，其特征在于，其在由电介质树脂膜构成的基材(11)的单面上在基材(11)的厚度方向依次层积有导电性糊料层(13)和导电性粘接剂层(14)，基材(11)的拉伸伸长率为100％以上。
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公开(公告)号：CN115767876A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211425914.3
申请日：2016-05-24
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H05K1/02 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J175/04 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J167/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种覆盖膜，其尽管为薄膜，但加工适性、作业性良好，且对柔性印刷基板(FPC)的追随性优异。为了解决上述课题，本发明提供一种覆盖膜(10)，其特征在于，在支持体膜(11)的单面上，依次层叠有由经过涂布的电介质薄膜树脂层构成的基材(12)、热固化性粘接剂层(13)，基材(12)根据JIS‑K‑7127的方法得到的拉伸伸长率为100％以上。
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公开(公告)号：CN107690222A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710617957.4
申请日：2017-07-26
Applicant: 藤森工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K1/0216
Abstract: 本发明提供一种能够同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用有该FPC用导电性粘合片的FPC。本发明的FPC用导电性粘合片的特征在于，具有：支撑体膜、层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层；所述导电性粘合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料；所述导电性粘合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113939077B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202111214169.3
申请日：2017-07-26
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用有该FPC用导电性粘合片的FPC。本发明的FPC用导电性粘合片的特征在于，具有：支撑体膜、层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层；所述导电性粘合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料；所述导电性粘合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80％以上。
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公开(公告)号：CN107690222B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201710617957.4
申请日：2017-07-26
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用有该FPC用导电性粘合片的FPC。本发明的FPC用导电性粘合片的特征在于，具有：支撑体膜、层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层；所述导电性粘合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料；所述导电性粘合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80％以上。
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公开(公告)号：CN113939077A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111214169.3
申请日：2017-07-26
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用有该FPC用导电性粘合片的FPC。本发明的FPC用导电性粘合片的特征在于，具有：支撑体膜、层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层；所述导电性粘合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料；所述导电性粘合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80％以上。
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公开(公告)号：CN107613628B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201710531323.7
申请日：2017-07-03
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明在于提供一种对于高的阶高来说追随性也优异的电磁波屏蔽材料。本发明提供一种电磁波屏蔽材料，其特征在于，其在由电介质树脂膜构成的基材(11)的单面上在基材(11)的厚度方向依次层积有导电性糊料层(13)和导电性粘接剂层(14)，基材(11)的拉伸伸长率为100％以上。
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公开(公告)号：CN106961782A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201610347728.0
申请日：2016-05-24
Applicant: 藤森工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0281 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B33/00 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/206 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2457/08 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明的课题在于提供一种覆盖膜，其尽管为薄膜，但加工适性、作业性良好，且对柔性印刷基板(FPC)的追随性优异。为了解决上述课题，本发明提供一种覆盖膜(10)，其特征在于，在支持体膜(11)的单面上，依次层叠有由经过涂布的电介质薄膜树脂层构成的基材(12)、热固化性粘接剂层(13)，基材(12)根据JIS‑K‑7127的方法得到的拉伸伸长率为100％以上。
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