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公开(公告)号：CN115767876A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211425914.3
申请日：2016-05-24
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H05K1/02 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J175/04 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J167/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种覆盖膜，其尽管为薄膜，但加工适性、作业性良好，且对柔性印刷基板(FPC)的追随性优异。为了解决上述课题，本发明提供一种覆盖膜(10)，其特征在于，在支持体膜(11)的单面上，依次层叠有由经过涂布的电介质薄膜树脂层构成的基材(12)、热固化性粘接剂层(13)，基材(12)根据JIS‑K‑7127的方法得到的拉伸伸长率为100％以上。
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公开(公告)号：CN107690222A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710617957.4
申请日：2017-07-26
Applicant: 藤森工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K1/0216
Abstract: 本发明提供一种能够同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用有该FPC用导电性粘合片的FPC。本发明的FPC用导电性粘合片的特征在于，具有：支撑体膜、层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层；所述导电性粘合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料；所述导电性粘合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80％以上。
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公开(公告)号：CN103108533B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201210455392.1
申请日：2012-11-13
Applicant: 藤森工业株式会社
CPC classification number: Y02A30/50
Abstract: 本发明提供一种FPC用电磁波屏蔽材料（10），其不会由于树脂薄膜中的水分受到剧烈地加热而产生的水蒸气而产生剥离，为富有柔软性的薄型，并且，即使被反复进行苛刻的弯曲动作，电磁波遮蔽性能也不会下降，弯曲特性出色。本发明的FPC用电磁波屏蔽材料（10），在支撑体薄膜（6）的单面上依次层叠由被涂布的电介质的薄树脂薄膜构成的基材（1）、薄膜的粘接剂层（2）、导电性膏层（3）、导电性粘接剂层（4），基材（1）的水蒸气透过率为500g/m2·天以上。
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公开(公告)号：CN104023511A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201310722185.2
申请日：2013-12-24
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种FPC用电磁波屏蔽材料，其中，基材与导电膏层以及导电性粘结剂层之间的粘合力优异，即使反复进行弯曲操作也不会在基材与导电膏层的一部分粘结界面发生层间剥离，而且抑制了电磁波屏蔽性能随时间的降低。本发明提供FPC用电磁波屏蔽材料（10），其在支承体膜（6）的单面上依次层叠由经涂布的电介质的薄膜树脂膜构成的基材（1）、增粘涂层（2）、导电膏层（3）和导电性粘结剂层（4）而成，并且在所述导电性粘结剂层（4）的一部分中，含有能够渗透到所述增粘涂层（2）和/或所述导电膏层（3）的内部并固化的成分。优选导电性粘结剂层（4）含有数均分子量1500以下的环氧树脂。
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公开(公告)号：CN118591460A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202380018800.3
申请日：2023-03-28
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种具有在高频区域的低介电特性且能够充分地确保树脂膜与金属层的粘接强度的带粘接剂的金属基材及层叠体。更具体而言，本发明涉及一种带粘接剂的金属基材及具备该带粘接剂的金属基材的层叠体，具备金属层以及由粘接性树脂组合物所形成的粘接性树脂层，上述粘接性树脂组合物包含聚酰亚胺树脂(A)、顺丁烯二酰亚胺化合物(B)、自由基起始剂及环氧树脂，上述聚酰亚胺树脂(A)与上述顺丁烯二酰亚胺化合物(B)的质量比为10:1～3:2，上述自由基起始剂的含量相对于上述顺丁烯二酰亚胺化合物(B)100质量份，为1质量份以上且小于15质量份，上述环氧树脂的含量相对于上述聚酰亚胺树脂(A)与上述顺丁烯二酰亚胺化合物(B)的合计100质量份，为1质量份以上且5质量份以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106042519B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201610188046.X
申请日：2016-03-29
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种FPC用导电性粘接片，其在将贴合于金属加强板的FPC用导电性粘接片层叠的状态下，不引起导电性粘接剂层与金属加强板之间粘连，具备能够容易剥离的易剥离性，且牢固地固定在FPC上。本发明所提供的FPC用导电性粘接片(5)的特征在于，该FPC用导电性粘接片(5)通过在支承体膜(1)的一个面上涂布含有阻燃性树脂及交联剂(2)、导电性填充剂(3)、防粘连剂(4)的粘接性组合物从而层积导电性粘接剂层(13)而成；阻燃性树脂与交联剂的不挥发成分的总体积VA为100(VOL％)时，导电性填充剂与防粘连剂的总体积VB优选在15～70(VOL％)的范围。
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公开(公告)号：CN107613628A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710531323.7
申请日：2017-07-03
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明在于提供一种对于高的阶高来说追随性也优异的电磁波屏蔽材料。本发明提供一种电磁波屏蔽材料，其特征在于，其在由电介质树脂膜构成的基材(11)的单面上在基材(11)的厚度方向依次层积有导电性糊料层(13)和导电性粘接剂层(14)，基材(11)的拉伸伸长率为100％以上。
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公开(公告)号：CN115997318A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180044090.2
申请日：2021-06-22
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H01M50/197
Abstract: 本发明提供一种封装膜，是将金属制的第一基体与第二基体之间封装的封装膜，所述封装膜具备：第一粘接层，其主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体；第二粘接层，其主要包含聚烯烃且粘接于第二基体；以及基材层，其设置于第一粘接层与第二粘接层之间，基材层包含(A)、(B)以及(C)，比[(A)/(B)+(C)]为90/10～20/80，(B)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量％以上且70质量％以下，(C)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量％以上且70质量％以下。
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公开(公告)号：CN107896417B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201710671211.1
申请日：2017-08-08
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种覆盖膜，其即使为薄膜，加工适性、操作性也良好，对FPC的追随性优异。本发明提供的覆盖膜(10)的特征在于，该覆盖膜(10)由在支撑体膜(11)的一个面依次层叠第一绝缘层(12)、第二绝缘层(13)、热固化性粘合剂层(14)而成，第一绝缘层(12)含有阻燃剂，去除了支撑体膜(11)的、由第一绝缘层(12)、所述第二绝缘层(13)、热固化性粘合剂层(14)构成的层叠体(15)的拉伸伸长率为100％以上。
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公开(公告)号：CN113939077A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111214169.3
申请日：2017-07-26
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够同时满足导电性与阻燃性的FPC用导电性粘合片、及使用有该FPC用导电性粘合片的FPC。本发明的FPC用导电性粘合片的特征在于，具有：支撑体膜、层叠在所述支撑体膜的一个面上的导电性粘合剂层；所述导电性粘合剂层，将含有含磷树脂、及覆银铜颗粒的导电性粘合剂组合物作为形成材料；所述导电性粘合剂组合物，相对于100质量份所述含磷树脂，含有100质量份以上且200质量份以下的所述覆银铜颗粒；所述含磷树脂，相对于100质量份所述含磷树脂，含有0.2质量份以上的磷；所述覆银铜颗粒的覆银率为80％以上。
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