公开(公告)号：CN115997318A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180044090.2

申请日：2021-06-22

Applicant: 藤森工业株式会社

Inventor： 竹山俊辅 ,  樱木乔规 ,  目黑敦史 ,  清水崇

IPC: H01M50/197

Abstract: 本发明提供一种封装膜，是将金属制的第一基体与第二基体之间封装的封装膜，所述封装膜具备：第一粘接层，其主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体；第二粘接层，其主要包含聚烯烃且粘接于第二基体；以及基材层，其设置于第一粘接层与第二粘接层之间，基材层包含(A)、(B)以及(C)，比[(A)/(B)+(C)]为90/10～20/80，(B)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量％以上且70质量％以下，(C)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量％以上且70质量％以下。

公开(公告)号：CN117981147A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280063290.7

申请日：2022-09-22

Applicant: 藤森工业株式会社

Inventor： 竹山俊辅 ,  樱木乔规 ,  目黑敦史 ,  清水崇

IPC: H01M50/193 ,  H01M50/184 ,  H01M50/188 ,  H01M50/197

Abstract: 该密封膜(1)将电极引线(11)和收容容器(20)之间密封。电极引线(11)与电池主体(30)电连接。收容容器(20)收容电池主体(30)。密封膜(1)具备一个或多个热塑性树脂层(2、3、4)。至少一个热塑性树脂层(2、3、4)包含在分子中具有能够氢键合的结构的氢键合性树脂。

公开(公告)号：CN115668602A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180037094.8

申请日：2021-05-25

Applicant: 藤森工业株式会社

Inventor： 竹山俊辅 ,  樱木乔规 ,  目黑敦史 ,  清水崇

IPC: H01M50/178 ,  H01G11/80 ,  H01M50/105 ,  H01M50/184 ,  H01M50/548

Abstract: 封装膜(1)将金属制的第一基体与第二基体之间进行封装。封装膜(1)具备第一粘接层(2)、第二粘接层(3)和基材层(4)。第一粘接层(2)主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体。第二粘接层(3)主要包含聚烯烃并粘接于第二基体。基材层(4)设置于第一粘接层(2)与第二粘接层(3)之间。将封装膜(1)的整体厚度设为100，则第一粘接层(2)的厚度为25以上且70以下。基材层(4)的厚度为25以上且70以下。第二粘接层(3)的厚度为5以上且50以下。