封装膜、电极引线部件及电池
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115997318A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202180044090.2

    申请日:2021-06-22

    Abstract: 本发明提供一种封装膜,是将金属制的第一基体与第二基体之间封装的封装膜,所述封装膜具备:第一粘接层,其主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体;第二粘接层,其主要包含聚烯烃且粘接于第二基体;以及基材层,其设置于第一粘接层与第二粘接层之间,基材层包含(A)、(B)以及(C),比[(A)/(B)+(C)]为90/10~20/80,(B)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量%以上且70质量%以下,(C)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量%以上且70质量%以下。

    封装膜、电极引线部件及电池
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115668602A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180037094.8

    申请日:2021-05-25

    Abstract: 封装膜(1)将金属制的第一基体与第二基体之间进行封装。封装膜(1)具备第一粘接层(2)、第二粘接层(3)和基材层(4)。第一粘接层(2)主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体。第二粘接层(3)主要包含聚烯烃并粘接于第二基体。基材层(4)设置于第一粘接层(2)与第二粘接层(3)之间。将封装膜(1)的整体厚度设为100,则第一粘接层(2)的厚度为25以上且70以下。基材层(4)的厚度为25以上且70以下。第二粘接层(3)的厚度为5以上且50以下。

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