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公开(公告)号:CN115997318A
公开(公告)日:2023-04-21
申请号:CN202180044090.2
申请日:2021-06-22
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H01M50/197
Abstract: 本发明提供一种封装膜,是将金属制的第一基体与第二基体之间封装的封装膜,所述封装膜具备:第一粘接层,其主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体;第二粘接层,其主要包含聚烯烃且粘接于第二基体;以及基材层,其设置于第一粘接层与第二粘接层之间,基材层包含(A)、(B)以及(C),比[(A)/(B)+(C)]为90/10~20/80,(B)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量%以上且70质量%以下,(C)相对于(A)、(B)以及(C)的总量的含有比例为5质量%以上且70质量%以下。
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公开(公告)号:CN117981147A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202280063290.7
申请日:2022-09-22
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H01M50/193 , H01M50/184 , H01M50/188 , H01M50/197
Abstract: 该密封膜(1)将电极引线(11)和收容容器(20)之间密封。电极引线(11)与电池主体(30)电连接。收容容器(20)收容电池主体(30)。密封膜(1)具备一个或多个热塑性树脂层(2、3、4)。至少一个热塑性树脂层(2、3、4)包含在分子中具有能够氢键合的结构的氢键合性树脂。
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公开(公告)号:CN115668602A
公开(公告)日:2023-01-31
申请号:CN202180037094.8
申请日:2021-05-25
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H01M50/178 , H01G11/80 , H01M50/105 , H01M50/184 , H01M50/548
Abstract: 封装膜(1)将金属制的第一基体与第二基体之间进行封装。封装膜(1)具备第一粘接层(2)、第二粘接层(3)和基材层(4)。第一粘接层(2)主要包含酸改性聚烯烃并粘接于第一基体。第二粘接层(3)主要包含聚烯烃并粘接于第二基体。基材层(4)设置于第一粘接层(2)与第二粘接层(3)之间。将封装膜(1)的整体厚度设为100,则第一粘接层(2)的厚度为25以上且70以下。基材层(4)的厚度为25以上且70以下。第二粘接层(3)的厚度为5以上且50以下。
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