公开(公告)号：CN112736009A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202011162046.5

申请日：2020-10-27

Applicant: 藤森工业株式会社

Inventor： 铃木佑奈 ,  千嶋宪治 ,  野村直宏

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种切割带及半导体部件的制造方法。切割带(10)具有切割带主体(15)和保护切割带主体(15)的保护层(16)，切割带主体(15)具有粘着剂层(11)和支撑粘着剂层(11)的第一基材膜(12)，保护层(16)具有第二基材膜(14)和将第二基材膜(14)接合于第一基材膜(12)的粘合剂层(13)。

公开(公告)号：CN117203297A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280031095.6

申请日：2022-04-26

Applicant: 藤森工业株式会社

Inventor： 铃木佑奈 ,  佃壮一 ,  千嶋宪治

IPC: C09J7/20

Abstract: 该带(10)在基材层(12)的一面具有粘接层(11)，其断裂伸长率为100％以上、弹性模量为2GPa以下，且在230℃×80秒的加热后，具有断裂伸长率为100％以上、弹性模量为2GPa以下。