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公开(公告)号：CN108955753A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710556364.1
申请日：2017-07-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G01D21/02
CPC classification number: H01L23/5384 , A61B5/02 , A61B5/053 , A61B5/145 , H01L21/4803 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/5386 , H01L23/66 , H01L25/18 , H01L2223/6616 , G01D21/02 , A61B90/00 , A61B2562/02 , A61B2562/221
Abstract: 本公开提供了一种感测系统。本公开还提供了一种感测系统，该系统包括基板、至少一外显组件、至少一内部运作组件、多个导体及多个导电迹线。基板具有相对的第一表面与第二表面，且具有连通第一表面与第二表面的多个贯孔。外显组件配置于第一表面，其中此至少一外显组件包括显示器、传感器或其组合。内部运作组件全部配置于第二表面，其中此至少一内部运作组件包括讯号处理器、驱动器或其组合。这些导体分别配置于所述多个贯孔中，且连接此至少一外显组件与此至少一内部运作组件。这些导电迹线配置于第一表面与第二表面的至少其中之一。
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公开(公告)号：CN107116892B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201610226984.4
申请日：2016-04-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 一种以印刷方法制造的线路结构，其包括基板以及图案化线路层。图案化线路层设置在基板上并包括彼此连接的第一线路图案以及第二线路图案。图案化线路层为一体成型，其中第一线路图案和第二线路图案的材料粒径相同，并且第一线路图案的第一宽度大于第二线路图案的第二宽度。还提出一种用以制造此种线路结构的线路印刷装置以及线路印刷方法。
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公开(公告)号：CN107116892A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201610226984.4
申请日：2016-04-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: B41F9/00 , B41F13/11 , B41M1/10 , B41M1/26 , B41P2217/50 , H05K1/11 , H05K2201/09218
Abstract: 一种以印刷方法制造的线路结构，其包括基板以及图案化线路层。图案化线路层设置在基板上并包括彼此连接的第一线路图案以及第二线路图案。图案化线路层为一体成型，其中第一线路图案和第二线路图案的材料粒径相同，并且第一线路图案的第一宽度大于第二线路图案的第二宽度。还提出一种用以制造此种线路结构的线路印刷装置以及线路印刷方法。
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