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公开(公告)号：CN117062858A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280022622.7
申请日：2022-03-23
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种能得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性的连接膜和连接结构体的制造方法。连接膜含有橡胶成分，A型硬度计硬度为20～40，使用了压入试验装置的动态粘弹性试验在温度30℃、频率200Hz下的储能弹性模量为0.2～60MPa。此外，还含有膜形成树脂、热固性树脂、固化剂以及无机填料，固化后的依据JIS K7244在拉伸模式下测定出的温度30℃下的储能弹性模量为0.1GPa以上。由此，能得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性。
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公开(公告)号：CN109983629A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201780071308.7
申请日：2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜具有：在绝缘性树脂层2中作为导电粒子分散了20％压缩弹性率为8000～28000N/mm2的高硬度导电粒子1A、和20％压缩弹性率比该高硬度导电粒子1A低的低硬度导电粒子1B的构造。全体导电粒子的个数密度为6000个/mm2以上，且低硬度导电粒子1B的个数密度为全体导电粒子的10％以上。
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公开(公告)号：CN116253914A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310052324.9
申请日：2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08J7/04 , H01B5/16 , H01R11/01 , C08L67/02 , C09D171/12 , C09D163/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D5/00 , C08J7/044 , C09D5/24
Abstract: 含填料膜具有使填料保持于粘合剂树脂层的结构。填料的平均粒径为1～50μm，树脂层的总厚为填料的平均粒径的0.5倍以上且2倍以下，相对于含填料膜的长边方向的一端的最小填料间距离(Lp)，沿膜长边方向距该一端为5m以上的另一端的最小填料间距离(Lq)与(Lp)之比(Lq/Lp)为1.2以下。优选填料排列成格子状。
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公开(公告)号：CN109996838B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201780074602.3
申请日：2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 含填料膜具有使填料保持于粘合剂树脂层的结构。填料的平均粒径为1～50μm，树脂层的总厚为填料的平均粒径的0.5倍以上且2倍以下，相对于含填料膜的长边方向的一端的最小填料间距离(Lp)，沿膜长边方向距该一端为5m以上的另一端的最小填料间距离(Lq)与(Lp)之比(Lq/Lp)为1.2以下。优选填料排列成格子状。
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公开(公告)号：CN109983629B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201780071308.7
申请日：2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜具有：在绝缘性树脂层2中作为导电粒子分散了20％压缩弹性率为8000～28000N/mm2的高硬度导电粒子1A、和20％压缩弹性率比该高硬度导电粒子1A低的低硬度导电粒子1B的构造。全体导电粒子的个数密度为6000个/mm2以上，且低硬度导电粒子1B的个数密度为全体导电粒子的10％以上。
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公开(公告)号：CN119604913A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380054522.7
申请日：2023-04-26
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: G09F9/30 , G09F9/00 , G09F9/33 , H01L21/60 , H10H20/852 , H10H20/854 , H10H20/857
Abstract: 一种发光装置的制造方法，所述发光装置在配置于布线基板的发光元件的周围的至少一部分具有黑矩阵，所述发光装置的制造方法包括：(工序a)使在透光性基材的单面形成有黑色转印层的黑色转印膜从黑色转印层侧与配置发光元件之前的布线基板对置的工序；(工序b)从黑色转印膜的透光性基材侧照射激光，由此将黑色转印层的单片转印至布线基板的应配置发光元件的位置的工序；以及(工序c)将发光元件配置、安装于转印至布线基板的黑色转印层的单片，由此使黑色转印层变形，在发光元件的周围的至少一部分形成黑矩阵并且将发光元件连接于布线基板的工序。
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公开(公告)号：CN119183404A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202380032008.3
申请日：2023-03-01
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: B22F1/148 , B22F1/00 , B22F1/054 , B22F1/102 , B22F7/08 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B5/16 , H01R11/01 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供粒度分布整齐、具有良好的转印特性的微小的金属粒子凝聚体、导电性膜、连接结构体及它们的制造方法。金属粒子凝聚体1是金属粒子2的凝聚体，在表面具有空隙3，在转印至导电性膜5并在导电性膜5的表面进行观察时，俯视时凝聚体的面积的5％以上为空隙3。
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公开(公告)号：CN118922923A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380029832.3
申请日：2023-03-10
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 在导电膜(100)中，在俯视观察时，规则地散布排列有规定面积的粒子区域(30)，所述粒子区域(30)包含一个导电粒子(20)的投影图形或由多个导电粒子(20)构成的导电粒子群的投影图形。在将任意的一个粒子区域(30)的面积设为S，将导电膜(100)的至少100×100μm的面视野中的面积S的平均值设为SA时，面积S的最大值和最小值为SA±80％以内。
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