-
公开(公告)号：CN117062858A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280022622.7
申请日：2022-03-23
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种能得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性的连接膜和连接结构体的制造方法。连接膜含有橡胶成分，A型硬度计硬度为20～40，使用了压入试验装置的动态粘弹性试验在温度30℃、频率200Hz下的储能弹性模量为0.2～60MPa。此外，还含有膜形成树脂、热固性树脂、固化剂以及无机填料，固化后的依据JIS K7244在拉伸模式下测定出的温度30℃下的储能弹性模量为0.1GPa以上。由此，能得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性。
-
公开(公告)号：CN119923714A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202380067687.8
申请日：2023-08-25
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 通过源自附着粘合材料的导电粒子的连接材料(2’)来将电子部件(10)的电极(11)和基板(20)的电极(21)连接的连接构造体(1)，在电子部件(10)的电极(11)与基板(20)的电极(21)的连接面的俯视观察下，以连接材料(2’)的面积不到电子部件(10)的电极(11)的面积的120％的方式构成。连接构造体(1)能够通过如下步骤来得到：在电子部件(10)的电极(11)上或基板(20)的电极(21)上以粒子状或单片状配置附着粘合材料的导电粒子(2)，利用电子部件(10)的电极(11)和基板(20)的电极(21)来夹着附着粘合材料的导电粒子(2)，进行加热或加压而进行连接。
-
公开(公告)号：CN119790718A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202380062541.4
申请日：2023-08-02
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H05K3/32 , C09D5/24 , C09D201/00 , B32B15/04 , G09F9/00 , G09F9/33 , B32B7/025 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K3/00 , B32B3/14
Abstract: 本发明提供能得到单片的优异的加工性的单片膜的制造方法和单片膜以及显示装置的制造方法和显示装置。对设于基材(21)上的各向异性导电膜(22)从基材(21)侧照射激光，去除该照射部分的各向异性导电膜(22)(去除部(23))，形成由各向异性导电膜(22)构成的规定形状的单片。在此，各向异性导电膜(22)的厚度为1μm以上且10μm以下，各向异性导电膜(22)的30℃下的熔融粘度为2000Pa·s以上且800000Pa·s以下，各向异性导电膜(22)中的导电粒子的90％以上存在于各向异性导电膜(22)的厚度方向上的导电粒子的中心位置的平均值。由此，能得到单片的优异的加工性，能提高节拍时间。
-
公开(公告)号：CN119072781A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202380029429.0
申请日：2023-03-23
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 连接构造体(1A)，其中第1电子部件(10)的电极(11)与第2电子部件(20)的电极(21)经由填料(2)连接，电极(11)被埋入第2电子部件(20)上的绝缘性树脂层(3)，第1电子部件(10)的顶面(13)从绝缘性树脂层(3)露出，在第1电子部件(10)的周边具有绝缘性树脂层(3)的倾斜区域(4)，与倾斜区域(4)邻接地具有绝缘性树脂层(3)的平坦区域(5)。在将顶面(13)距第1电子部件(10)的电极面(11a)的高度设为A、将第1电子部件(10)的从绝缘性树脂层(3)露出的部分的高度设为B并将倾斜区域(4)的外缘部与第1电子部件(10)的距离设为E的情况下，0≤B/A
-
公开(公告)号：CN117280450A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280032712.4
申请日：2022-04-28
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种连接构造体的制造方法以及连接薄膜，其能够得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性以及导通性。具有使设于相对于激光具有透过性的基体材料的芯片部件与配线基板对置，且从基体材料侧照射激光而使芯片部件着落于上述配线基板侧的着落工序；以及使芯片部件与上述配线基板经由连接薄膜而连接的连接工序，连接薄膜具有橡胶层和粘接层，在着落工序中，在配线基板的电极面配置有连接薄膜，使橡胶层与芯片部件的电极面碰撞。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118923005A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202380028314.X
申请日：2023-02-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 一种连接结构体，其是经由配置在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间的绝缘性粘接剂和导电颗粒连接该第1电子部件和第2电子部件的、适合于高密度安装的连接结构体，作为导电颗粒，使用平均粒径小于3μm、且20％变形时的压缩硬度(20％K值)为1500N/mm2以上且8000N/mm2以下的导电颗粒。
-
公开(公告)号：CN118661246A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380021042.0
申请日：2023-02-07
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J7/38 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L33/48 , H05K3/32 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种即使在基板上存在凹凸的情况下也能够提高生产率的连接结构体的制造方法及单片化粘接膜的转印方法。具有排列工序、转印工序和安装工序，排列工序中，隔着弹性树脂层在基材上排列粘接膜的单片，转印工序中，将基材按压在基板上，将排列于弹性树脂层的粘接膜的单片转印至基板，安装工序中，在转印至基板的粘接膜的单片上安装电子部件，单片的大小为200μm以下，粘接膜对弹性树脂层的剥离力小于粘接膜对基板的剥离力。由此，对于存在包括布线、布线表面的绝缘膜等阶梯差的凹凸的基材，也能够得到粘接膜的单片的良好的转印性，能够提高生产率。
-
-
公开(公告)号：CN119907728A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202380066044.1
申请日：2023-08-02
Applicant: 迪睿合株式会社 , 信越化学工业株式会社
IPC: B23K26/066 , B23K26/361 , G09F9/00 , G09F9/33 , H10H20/857 , H10H20/01
Abstract: 提供能够得到单片的优异的加工性和转印性的掩模和掩模的制造方法以及显示装置的制造方法和显示装置。使用在使激光透射的开口内具有对激光遮光的既定形状的遮光部并在遮光部的外周透射激光的掩模，从基材(21)侧对设置于基材(21)上的固化性树脂膜(22)照射激光，除去该照射部分的固化性树脂膜(22)(除去部(23))，在基材(21)上形成由反应率为25％以下的固化性树脂膜(22)构成的既定形状的单片。由此，能够得到单片的优异的加工性和转印性，能够提高节拍时间。
-
公开(公告)号：CN119604913A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380054522.7
申请日：2023-04-26
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: G09F9/30 , G09F9/00 , G09F9/33 , H01L21/60 , H10H20/852 , H10H20/854 , H10H20/857
Abstract: 一种发光装置的制造方法，所述发光装置在配置于布线基板的发光元件的周围的至少一部分具有黑矩阵，所述发光装置的制造方法包括：(工序a)使在透光性基材的单面形成有黑色转印层的黑色转印膜从黑色转印层侧与配置发光元件之前的布线基板对置的工序；(工序b)从黑色转印膜的透光性基材侧照射激光，由此将黑色转印层的单片转印至布线基板的应配置发光元件的位置的工序；以及(工序c)将发光元件配置、安装于转印至布线基板的黑色转印层的单片，由此使黑色转印层变形，在发光元件的周围的至少一部分形成黑矩阵并且将发光元件连接于布线基板的工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.043 seconds)
