公开(公告)号：CN112543795B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201980054359.8

申请日：2019-08-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 稻濑圭亮

IPC: C09J5/06 ,  C09J4/00 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

Abstract: 提供可不进行加热而进行临时粘贴的、新的且得到改良的连接结构体的制备方法和连接膜。为了解决上述课题，根据本发明的某个观点，为使用连接膜将第1零件和第2零件连接的连接结构体的制备方法，包括：在连接膜的一个面上设置剥离膜，以连接膜的另一个面与第1零件接触的方式将连接膜搭载在第1零件上的工序；通过向连接膜照射光，从而将连接膜临时粘贴在第1零件上的工序；将剥离膜从连接膜上剥离的工序；在连接膜上搭载第2零件的工序；和通过边加热连接膜边对第2零件进行加压，从而将第1零件和第2零件正式压接的工序。

公开(公告)号：CN108292611A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680069948.X

申请日：2016-11-30

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 稻濑圭亮

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供一种连接方法，其是使第一电路构件的端子与第二电路构件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，包括：临时贴付工序，在上述第一电路构件的端子上配置热固化型各向异性导电膜，从上述第一电路构件侧，隔着上述第一电路构件照射光，使上述热固化型各向异性导电膜的至少上述第一电路构件侧的表面软化，从而进行临时贴付；配置工序，按照上述第二电路构件的端子与上述热固化型各向异性导电膜接触的方式在上述热固化型各向异性导电膜上配置上述第二电路构件；以及加热按压工序，将上述第二电路构件利用加热按压构件进行加热和按压。

公开(公告)号：CN106062118A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580013038.5

申请日：2015-02-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 稻濑圭亮

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08K5/005 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  G02F1/13452 ,  G02F2202/28 ,  H01B1/22 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/07802

Abstract: 通过使用光固化型粘接剂，可在低温下进行电子部件的连接，同时改善电子部件的连接不良。具有在剥离基体材料上支撑的粘合剂树脂层，粘合剂树脂层含有光聚合性化合物、光聚合引发剂、光吸收剂和导电性粒子，光吸收剂的光吸收峰值波长比光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上。

公开(公告)号：CN106062118B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201580013038.5

申请日：2015-02-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 稻濑圭亮

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08K5/005 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  G02F1/13452 ,  G02F2202/28 ,  H01B1/22 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/07802

Abstract: 通过使用光固化型粘接剂，可在低温下进行电子部件的连接，同时改善电子部件的连接不良。具有在剥离基体材料上支撑的粘合剂树脂层，粘合剂树脂层含有光聚合性化合物、光聚合引发剂、光吸收剂和导电性粒子，光吸收剂的光吸收峰值波长比光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上。

公开(公告)号：CN112543795A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201980054359.8

申请日：2019-08-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 稻濑圭亮

IPC: C09J5/06 ,  C09J4/00 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

Abstract: 提供可不进行加热而进行临时粘贴的、新的且得到改良的连接结构体的制备方法和连接膜。为了解决上述课题，根据本发明的某个观点，为使用连接膜将第1零件和第2零件连接的连接结构体的制备方法，包括：在连接膜的一个面上设置剥离膜，以连接膜的另一个面与第1零件接触的方式将连接膜搭载在第1零件上的工序；通过向连接膜照射光，从而将连接膜临时粘贴在第1零件上的工序；将剥离膜从连接膜上剥离的工序；在连接膜上搭载第2零件的工序；和通过边加热连接膜边对第2零件进行加压，从而将第1零件和第2零件正式压接的工序。

公开(公告)号：CN107001865B

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201580061721.6

申请日：2015-11-12

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 稻濑圭亮

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明提供光固化类各向异性导电粘接剂，以通过使用光固化型的粘接剂，能够在低温、短时间进行电子部件的连接，并且提高粘合剂树脂的流动性，提高导通性。在本发明中，具备：含有膜形成树脂、光聚合性化合物、光聚合引发剂和导电性粒子的导电性粘接剂层5；以及含有光聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的绝缘性粘接剂层6。在导电性粘接剂层5中，也能够进一步含有比绝缘性粘接剂层6所含有的光吸收剂的量少的量的光吸收剂。

公开(公告)号：CN107964375A

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201710944932.5

申请日：2017-09-30

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 稻濑圭亮

IPC: C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/12

Abstract: 本发明提供使光固化型各向异性导电剂的树脂充分熔融、可获得优异的导通性的连接体的制造方法。解决该问题的方法在于，该制造方法具有：通过含有聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的光固化型各向异性导电粘接剂(30)，将第二电子部件(20)配置在第一电子部件(10)上的配置工序；以及一边利用压接器具(40)将第二电子部件(20)向第一电子部件(10)进行按压，一边利用光照射器照射光的照射工序。照射工序中，控制光的波长范围，在使光吸收剂活化后，使光聚合引发剂活化。

公开(公告)号：CN107001865A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580061721.6

申请日：2015-11-12

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 稻濑圭亮

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明提供光固化类各向异性导电粘接剂，以通过使用光固化型的粘接剂，能够在低温、短时间进行电子部件的连接，并且提高粘合剂树脂的流动性，提高导通性。在本发明中，具备：含有膜形成树脂、光聚合性化合物、光聚合引发剂和导电性粒子的导电性粘接剂层5；以及含有光聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的绝缘性粘接剂层6。在导电性粘接剂层5中，也能够进一步含有比绝缘性粘接剂层6所含有的光吸收剂的量少的量的光吸收剂。