封板的感应焊接组件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101837510B

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201010124085.6

    申请日:2010-03-02

    CPC classification number: B23K13/01

    Abstract: 本发明涉及一种封板的感应焊接组件。具体地,本发明提供了一种用于感应加热第一表面和第二表面以形成封闭组件的方法和装置。本发明所设想的方法包括如下步骤:使上模与下模间隔开以便容纳配置成叠置取向的第一表面和第二表面;将第一表面的一个端部固定到第二表面的端部;以及将第一表面朝向第二表面压紧以便形成压紧布置,该压紧布置被感应加热形成封闭组件。

    封板的感应焊接组件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101837510A

    公开(公告)日:2010-09-22

    申请号:CN201010124085.6

    申请日:2010-03-02

    CPC classification number: B23K13/01

    Abstract: 本发明涉及一种封板的感应焊接组件。具体地,本发明提供了一种用于感应加热第一表面和第二表面以形成封闭组件的方法和装置。本发明所设想的方法包括如下步骤:使上模与下模间隔开以便容纳配置成叠置取向的第一表面和第二表面;将第一表面的一个端部固定到第二表面的端部;以及将第一表面朝向第二表面压紧以便形成压紧布置,该压紧布置被感应加热形成封闭组件。

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