公开(公告)号：CN102811551A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210152985.0

申请日：2012-05-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D.S.斯拉顿 ,  D.麦唐纳 ,  J.L.赖特

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/1404 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及用于电路板热传递的系统及其组装方法。提供了一种用于电路板组件的热移除系统(250)。该系统包括印刷电路板(PCB)(106)、延伸通过该PCB的至少一个热通道(222)，以及热接口材料(TIM)(122)，该热接口材料(TIM)(122)联接到该至少一个热通道上，使得通过该至少一个热通道和TIM从PCB中移除热。