公开(公告)号：CN107066055A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201611037648.1

申请日：2016-11-23

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D.S.斯拉顿 ,  J.L.赖特 ,  B.P.霍登

IPC: G06F1/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: G06F1/20 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/066

Abstract: 本公开的发明名称是“用于计算装置的夹层填充物模块设备与方法”。本文中公开的是使用夹层填充物模块（104）的用于板上电子组件（106）的热调节的方法与系统。所述夹层填充物模块（104）连接在电路板（108）的夹层部位（102），以提供用于至少从位于所述夹层部位（102）之下的组件中释放的热能的额外热传导路径。

公开(公告)号：CN102811551A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210152985.0

申请日：2012-05-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： D.S.斯拉顿 ,  D.麦唐纳 ,  J.L.赖特

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/1404 ,  H05K7/20509 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及用于电路板热传递的系统及其组装方法。提供了一种用于电路板组件的热移除系统(250)。该系统包括印刷电路板(PCB)(106)、延伸通过该PCB的至少一个热通道(222)，以及热接口材料(TIM)(122)，该热接口材料(TIM)(122)联接到该至少一个热通道上，使得通过该至少一个热通道和TIM从PCB中移除热。