公开(公告)号：CN1350770A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN00807291.4

申请日：2000-11-15

Applicant: 陶氏化学公司

Inventor： 大场薰 ,  秋元英树 ,  B·马丁 ,  A·C·M·艾奇恩 ,  P·E·加罗 ,  苏应雄 ,  B·L·卡里斯佐斯基

IPC: H05K3/46 ,  C08G61/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  C08G61/02 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0358

Abstract: 本发明涉及一种用增韧的苯并环丁烯为基础的介电聚合物涂覆的金属箔制作印刷线路板的方法。本发明还涉及一种含有苯并环丁烯为基础的单体或低聚物、乙烯属不饱和聚合物添加剂以及任选的光活性化合物的增韧的介电聚合物。