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公开(公告)号:CN103712177A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201310070804.4
申请日:2013-03-06
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Inventor: 蔡明桦
IPC: F21V17/16
CPC classification number: F21V21/14 , F21K9/65 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明揭露一种灯管的端盖,包含第一组合件与第二组合件。第一组合件包含第一壳体、凹陷部及第一限位部。第一壳体具有第一轴心卡合部。凹陷部形成于第一壳体的环形内侧壁内。第一限位部设置于环形内侧壁内。第二组合件包含第二壳体、第一弹性件、第二弹性件及定位件。第二壳体的一端部连接灯管,其另一端部具有第二轴心卡合部。第一弹性件设置于第二壳体上,第一弹性件具有第一抵接件以抵接凹陷部。第二弹性件设置于第二壳体上,第二弹性件具有第二抵接件以抵接凹陷部。定位件设置于第二壳体上,定位件与第一弹性件分别设置于第二轴心卡合部的相对侧。
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公开(公告)号:CN102691991A
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201110125544.7
申请日:2011-05-16
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/27 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明公开一种发光模块及电源连接组件。发光模块包括两电路板、两发光元件及一电源连接组件。此些发光元件分别设置于此些电路板上。电源连接组件包括两连接座及一软性电路板。此些连接座分别设置于此些电路板上,并分别电连接于此些电路板。软性电路板的两端连接于此些连接座,以电连接此些电路板的电源回路。
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公开(公告)号:CN102785794B
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201110151665.9
申请日:2011-06-08
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Inventor: 蔡明桦
Abstract: 本发明涉及的用以输送电子元件的供料装置包含直线振动送料模块、移载模块、传送模块及供料振动模块。直线振动送料模块沿第一方向自直振输入端朝直振输出端输送电子元件。移载模块具有第一移载单元及第二移载单元沿垂直于第一方向的第二方向移动,使第一移载单元及第二移载单元先后对应直振输出端。传送模块将电子元件自直振输出端传送至移载模块。供料振动模块具有第一轨道及第二轨道,当每一个移载单元分别承载有相对应的电子元件,移载模块进行与第二方向相反的第三方向移动,使得第一移载单元及第二移载单元分别传送电子元件至第一轨道及第二轨道。本发明的供料装置不仅能够有效提升生产流程效率,同时还能保有良好的元件良率。
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公开(公告)号:CN102762033B
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201110132276.1
申请日:2011-05-20
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种电路板生产载具,包含主基板,副基板,及连接单元。主基板具有相邻的第一边及第二边,副基板具有端部,副基板可分离地以其端部结合于主基板的第二边。主基板与副基板的结合或/及分离是通过连接单元达成;连接单元形成或设置于主基板的第二边与副基板的端部。一种使用电路板生产载具的生产方法,包含步骤:通过连接单元使副基板与主基板相互结合;进行电路板生产的第一工艺过程,生产中的电路板的一边越过主基板的第二边而延伸至副基板;使副基板自主基板分离;进行电路板生产的第二工艺过程,生产中的电路板的一边突伸于该主基板的第二边之外。
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公开(公告)号:CN102378569A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201010265948.1
申请日:2010-08-25
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种元件表面粘着工艺及其元件贴片系统与供料装置。此元件贴片系统包含供料装置及元件表面粘着机台。供料装置包含圆盘振动送料模块、直线振动送料模块及回收模块。圆盘振动送料模块具有环状振动输送带,其中环状振动输送带具有圆振输出端。直线振动送料模块具有直线振动输送带,其中直线振动输送带连接圆振输出端,且直线振动输送带具有直振输出端相对于圆振输出端。回收模块设置于圆盘振动送料模块下方,并回收经圆盘振动送料模块剔除的元件。元件表面粘着机台具有元件接收单元对应直线振动送料模块的直振输出端。
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公开(公告)号:CN102785794A
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN201110151665.9
申请日:2011-06-08
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Inventor: 蔡明桦
Abstract: 本发明涉及的用以输送电子元件的供料装置包含直线振动送料模块、移载模块、传送模块及供料振动模块。直线振动送料模块沿第一方向自直振输入端朝直振输出端输送电子元件。移载模块具有第一移载单元及第二移载单元沿垂直于第一方向的第二方向移动,使第一移载单元及第二移载单元先后对应直振输出端。传送模块将电子元件自直振输出端传送至移载模块。供料振动模块具有第一轨道及第二轨道,当每一个移载单元分别承载有相对应的电子元件,移载模块进行与第二方向相反的第三方向移动,使得第一移载单元及第二移载单元分别传送电子元件至第一轨道及第二轨道。本发明的供料装置不仅能够有效提升生产流程效率,同时还能保有良好的元件良率。
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公开(公告)号:CN102762033A
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN201110132276.1
申请日:2011-05-20
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种电路板生产载具,包含主基板,副基板,及连接单元。主基板具有相邻的第一边及第二边,副基板具有端部,副基板可分离地以其端部结合于主基板的第二边。主基板与副基板的结合或/及分离是通过连接单元达成;连接单元形成或设置于主基板的第二边与副基板的端部。一种使用电路板生产载具的生产方法,包含步骤:通过连接单元使副基板与主基板相互结合;进行电路板生产的第一工艺过程,生产中的电路板的一边越过主基板的第二边而延伸至副基板;使副基板自主基板分离;进行电路板生产的第二工艺过程,生产中的电路板的一边突伸于该主基板的第二边之外。
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公开(公告)号:CN103712177B
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201310070804.4
申请日:2013-03-06
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Inventor: 蔡明桦
IPC: F21V17/16
CPC classification number: F21V21/14 , F21K9/65 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明揭露一种灯管的端盖,包含第一组合件与第二组合件。第一组合件包含第一壳体、凹陷部及第一限位部。第一壳体具有第一轴心卡合部。凹陷部形成于第一壳体的环形内侧壁内。第一限位部设置于环形内侧壁内。第二组合件包含第二壳体、第一弹性件、第二弹性件及定位件。第二壳体的一端部连接灯管,其另一端部具有第二轴心卡合部。第一弹性件设置于第二壳体上,第一弹性件具有第一抵接件以抵接凹陷部。第二弹性件设置于第二壳体上,第二弹性件具有第二抵接件以抵接凹陷部。定位件设置于第二壳体上,定位件与第一弹性件分别设置于第二轴心卡合部的相对侧。
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公开(公告)号:CN103256511B
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201210182691.2
申请日:2012-06-05
Applicant: 隆达电子股份有限公司
IPC: F21S4/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V21/00 , F21K9/00 , F21V23/06 , F21V31/00 , F21Y2103/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K3/3405 , H05K2201/09709 , H05K2201/10106 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363 , Y10S362/80
Abstract: 灯条组合的第一基板包含第一、第二边缘,彼此平行且朝第一方向排列;第一连接端,与第一、第二边缘连接;第一连接端具有第一连接部及第二连接部,且第一连接部相对于第二连接部的边缘更向外突出;第一焊垫及第二焊垫设置于第一基板上;第一固态半导体光源沿第一、第二边缘交错地设置于第一基板上;第二基板对应第一基板设置,包含第三、第四边缘、第二连接端、第三焊垫、第四焊垫及第二固态半导体光源。第一连接装置电性连接第一焊垫和第四焊垫,且第二连接装置电性连接第二焊垫和第三焊垫,使第一基板与第二基板相互接合。
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公开(公告)号:CN102378569B
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN201010265948.1
申请日:2010-08-25
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种元件表面粘着工艺及其元件贴片系统与供料装置。此元件贴片系统包含供料装置及元件表面粘着机台。供料装置包含圆盘振动送料模块、直线振动送料模块及回收模块。圆盘振动送料模块具有环状振动输送带,其中环状振动输送带具有圆振输出端。直线振动送料模块具有直线振动输送带,其中直线振动输送带连接圆振输出端,且直线振动输送带具有直振输出端相对于圆振输出端。回收模块设置于圆盘振动送料模块下方,并回收经圆盘振动送料模块剔除的元件。元件表面粘着机台具有元件接收单元对应直线振动送料模块的直振输出端。
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