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公开(公告)号：CN100452441C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN03824633.3
申请日：2003-09-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L31/0203
CPC classification number: H01L21/565 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种图像传感器器件，其包括QFN型引线框架，该引线框架具有中央芯片固定板和具有多个焊盘的外部焊盘区域。传感器IC被固定到固定板。该IC具有第一表面，该第一表面具有有效区域和包括焊盘的外围焊盘区域。导线被引线接合到各个IC的焊盘和对应的各个引线框架焊盘，从而将IC和引线框架电连接。在IC的第一表面上形成导电金属柱形凸起，透明盖被布置在IC有效区域之上并搁置在柱形凸起上。所述盖允许光穿过并到达IC有效区域。在引线框架、引线接合点和盖的外围部分之上形成模制化合物。
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公开(公告)号：CN101030564A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710084392.4
申请日：2007-02-28
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种用于半导体器件的引线框(10)包括围绕管芯接纳区(14)的第一排端子(12)以及与第一排端子(12)间隔开并围绕其的第二排端子(16)。第一和第二排端子(12，16)具有第一高度(H1)。第一排端子(12)包括具有较大高度(H2)的台阶(26)。将管芯盘(34)连接到第一排端子(12)的导线(36)在端子(12)的第二高度H2部分上方延伸，并附装到端子(12)的第一高度H1部分。台阶(26)确保附装到带台阶端子(12)的接合导线(36)具有高的导线扭结外形，从而使这些导线在后面的工艺步骤中不太容易受损。
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公开(公告)号：CN100595912C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200710084392.4
申请日：2007-02-28
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 一种用于半导体器件的引线框(10)包括围绕管芯接纳区(14)的第一排端子(12)以及与第一排端子(12)间隔开并围绕其的第二排端子(16)。第一和第二排端子(12，16)具有第一高度(H1)。第一排端子(12)包括具有较大高度(H2)的台阶(26)。将管芯盘(34)连接到第一排端子(12)的导线(36)在端子(12)的第二高度H2部分上方延伸，并附装到端子(12)的第一高度H1部分。台阶(26)确保附装到带台阶端子(12)的接合导线(36)具有高的导线扭结外形，从而使这些导线在后面的工艺步骤中不太容易受损。
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公开(公告)号：CN1692501A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN03824633.3
申请日：2003-09-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L31/0203
CPC classification number: H01L21/565 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种图像传感器器件，其包括QFN型引线框架，该引线框架具有中央芯片固定板和具有多个焊盘的外部焊盘区域。传感器IC被固定到固定板。该IC具有第一表面，该第一表面具有有效区域和包括焊盘的外围焊盘区域。导线被引线接合到各个IC的焊盘和对应的各个引线框架焊盘，从而将IC和引线框架电连接。在IC的第一表面上形成柱形凸起，透明盖被布置在IC有效区域之上并搁置在柱形凸起上。所述盖允许光穿过并到达IC有效区域。在引线框架、引线接合点和盖的外围部分之上形成模制化合物。
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