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公开(公告)号：CN101421833B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200480039842.2
申请日：2004-11-04
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/488 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/31 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/056 , H01L2224/05644 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48644 , H01L2224/48844 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/85207 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/13111 , H01L2924/00011
Abstract: 一种封装集成电路小片(12)的方法，包括在夹具(30)内形成软质导电球(14)阵列，并把所述球的相对侧弄平。然后把被弄平的球从所述夹具移到模遮盖带(36)。用小片连接胶(16)把集成电路小片的第一侧连接到所述球，再用线(22)把线焊垫(20)直接电气连接到相应的球。密封剂(24)形成在小片、电连接点和所形成的球的顶部上。移除所述带，并通过锯分隔法把毗邻的封装小片分隔开。结果得到封装式集成电路，其底侧具有暴露的球。
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公开(公告)号：CN1914723A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003939.2
申请日：2005-01-03
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/053
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 图像传感器装置包括第一QFN型引线框架，传感器IC电连接到该引线框架上。第二引线框架设置用于保持透镜。第三引线框架设置在第一和第二引线框架之间，以将IC与透镜适当间隔开。通过引线框架板的使用，同时组装多个传感器装置。
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公开(公告)号：CN1914719A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003941.X
申请日：2005-01-03
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49537 , H01L23/49548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16245 , H01L2224/81001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体装置(10)包括：第一引线框(18)，具有限定空腔(22)的周界(20)、和从周界向内延伸的引线(14)；和第二引线框(32)，具有顶表面和底表面、和围绕小片接收区域(36)的小片焊盘。集成电路(12)放置在第二引线框的小片接收区域内。集成电路具有位于其顶表面的周缘部分上的焊垫(44)。第二引线框和集成电路与第一引线框处于面对关系，从而第一引线框的引线电气连接到焊垫的相应焊垫上。塑封材料(50)注入在第一和第二引线框之间，并且覆盖第二引线框顶表面和集成电路的第一表面的中央区域。至少露出引线的底表面。
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公开(公告)号：CN101421833A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200480039842.2
申请日：2004-11-04
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/488 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/31 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/056 , H01L2224/05644 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48644 , H01L2224/48844 , H01L2224/49171 , H01L2224/4943 , H01L2224/73265 , H01L2224/8314 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/85207 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/13111 , H01L2924/00011
Abstract: 一种封装集成电路小片(12)的方法，包括在夹具(30)内形成软质导电球(14)阵列，并把所述球的相对侧弄平。然后把被弄平的球从所述夹具移到模遮盖带(36)。用小片连接胶(16)把集成电路小片的第一侧连接到所述球，再用线(22)把线焊垫(20)直接电气连接到相应的球。密封剂(24)形成在小片、电连接点和所形成的球的顶部上。移除所述带，并通过锯分隔法把毗邻的封装小片分隔开。结果得到封装式集成电路，其底侧具有暴露的球。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100378934C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200580003941.X
申请日：2005-01-03
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/4952 , H01L23/49537 , H01L23/49548 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16245 , H01L2224/81001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种半导体装置(10)包括：第一引线框(18)，具有限定空腔(22)的周界(20)、和从周界向内延伸的引线(14)；和第二引线框(32)，具有顶表面和底表面、和围绕小片接收区域(36)的小片焊盘。集成电路(12)放置在第二引线框的小片接收区域内。集成电路具有位于其顶表面的周缘部分上的焊垫(44)。第二引线框和集成电路与第一引线框处于面对关系，从而第一引线框的引线电气连接到焊垫的相应焊垫上。塑封材料(50)注入在第一和第二引线框之间，并且覆盖第二引线框顶表面和集成电路的第一表面的中央区域。至少露出引线的底表面。
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公开(公告)号：CN1692501A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN03824633.3
申请日：2003-09-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L31/0203
CPC classification number: H01L21/565 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种图像传感器器件，其包括QFN型引线框架，该引线框架具有中央芯片固定板和具有多个焊盘的外部焊盘区域。传感器IC被固定到固定板。该IC具有第一表面，该第一表面具有有效区域和包括焊盘的外围焊盘区域。导线被引线接合到各个IC的焊盘和对应的各个引线框架焊盘，从而将IC和引线框架电连接。在IC的第一表面上形成柱形凸起，透明盖被布置在IC有效区域之上并搁置在柱形凸起上。所述盖允许光穿过并到达IC有效区域。在引线框架、引线接合点和盖的外围部分之上形成模制化合物。
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公开(公告)号：CN100495689C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200580003939.2
申请日：2005-01-03
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/053
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 图像传感器装置包括第一QFN型引线框架，传感器IC电连接到该引线框架上。第二引线框架设置用于保持透镜。第三引线框架设置在第一和第二引线框架之间，以将IC与透镜适当间隔开。通过引线框架板的使用，同时组装多个传感器装置。
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公开(公告)号：CN100490140C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN03146066.6
申请日：2003-07-15
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/50 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L23/49548 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/45599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83101 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/20755 , H01L2924/2076 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/4569 , H01L2924/01004 , H01L2924/00011 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体器件的引线框(20)包括第一引线框部分(12)，它具有限定一空腔(16)的周长，自周长向内延伸的多个引线(14)及第一厚度。第二引线框部分(18)固定到第一引线框部分(16)。第二引线框部分(18)具有接收在第一引线框部分(12)的空腔(16)内的芯片踏板(20)。第二引线框部分(18)的第二厚度大于第一引线框部分(12)的厚度。该双规引线框特别适用于高功率器件，其中芯片踏板充当散热器。
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公开(公告)号：CN100452441C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN03824633.3
申请日：2003-09-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L31/0203
CPC classification number: H01L21/565 , H01L27/14618 , H01L27/1462 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种图像传感器器件，其包括QFN型引线框架，该引线框架具有中央芯片固定板和具有多个焊盘的外部焊盘区域。传感器IC被固定到固定板。该IC具有第一表面，该第一表面具有有效区域和包括焊盘的外围焊盘区域。导线被引线接合到各个IC的焊盘和对应的各个引线框架焊盘，从而将IC和引线框架电连接。在IC的第一表面上形成导电金属柱形凸起，透明盖被布置在IC有效区域之上并搁置在柱形凸起上。所述盖允许光穿过并到达IC有效区域。在引线框架、引线接合点和盖的外围部分之上形成模制化合物。
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