公开(公告)号：CN1780732B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200480011500.X

申请日：2004-04-16

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 安德鲁·C.·麦克尼尔 ,  加里·李 ,  加里·J.·奥'·布里恩

IPC: B32B9/00 ,  C23F1/00 ,  G01P3/00

CPC classification number: B81B3/0078 ,  B81B2201/025 ,  G01P15/08 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/0888 ,  G01P2015/0814 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供了一种用于MEMS器件的检测质量体(11)。该检测质量体包括：包括半导体材料的基体(13)，以及至少一个通过杆(21)连接到所述基体的附属体(15)。附属体(15)包括金属(17)或者别的可以设置在半导体材料(19)上的材料。与只用半导体材料制成的类似尺寸的检测质量体相比，金属增加了检测质量体(11)的总质量，同时没有增加检测质量体的尺寸。同时，通过杆(21)连接附属体(15)防止了附属体中的CTE差异导致的、可能会导致温度误差的应力被传递到基体。

公开(公告)号：CN1780732A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200480011500.X

申请日：2004-04-16

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 安德鲁·C.·麦克尼尔 ,  加里·李 ,  加里·J.·奥''·布里恩

IPC: B32B9/00 ,  C23F1/00 ,  G01P3/00

CPC classification number: B81B3/0078 ,  B81B2201/025 ,  G01P15/08 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/0888 ,  G01P2015/0814 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供了一种用于MEMS器件的检测质量体(11)。该检测质量体包括：包括半导体材料的基体(13)，以及至少一个通过杆(21)连接到所述基体的附属体(15)。附属体(15)包括金属(17)或者别的可以设置在半导体材料(19)上的材料。与只用半导体材料制成的类似尺寸的检测质量体相比，金属增加了检测质量体(11)的总质量，同时没有增加检测质量体的尺寸。同时，通过杆(21)连接附属体(15)防止了附属体中的CTE差异导致的、可能会导致温度误差的应力被传递到基体。