公开(公告)号：CN104183577A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410070601.X

申请日：2014-02-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 罗文耀 ,  N·K·O·卡兰达 ,  戴惠玲

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5381 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本公开涉及具有压接互连的柔性基板。本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括各自具有第一及第二外周边缘的第一及第二柔性基板。第一及第二管芯贴附于柔性基板各自的表面上并且各自分别电连接至第一及第二金属迹线。第一压接结构将第一金属迹线电连接至第二金属迹线，并且将第一及第二基板的第一外周边缘压接在一起。第二压接结构将第一金属迹线电连接至第二金属迹线，并且将第一及第二基板的第二外周边缘压接在一起。