公开(公告)号：CN104183577A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201410070601.X

申请日：2014-02-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 罗文耀 ,  N·K·O·卡兰达 ,  戴惠玲

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5381 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本公开涉及具有压接互连的柔性基板。本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括各自具有第一及第二外周边缘的第一及第二柔性基板。第一及第二管芯贴附于柔性基板各自的表面上并且各自分别电连接至第一及第二金属迹线。第一压接结构将第一金属迹线电连接至第二金属迹线，并且将第一及第二基板的第一外周边缘压接在一起。第二压接结构将第一金属迹线电连接至第二金属迹线，并且将第一及第二基板的第二外周边缘压接在一起。

公开(公告)号：CN104458101A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410474951.2

申请日：2014-09-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 罗文耀 ,  冯志成 ,  刘德明

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L19/0618 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00825 ,  B81C1/00904 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及侧通气压力传感器装置。半导体传感器装置具有被安装到衬底的压力感测管芯和至少另一个管芯，以及互连了所述压力感测管芯和所述至少另一个管芯的电互连。所述压力感测管芯的有源区域被一种压敏凝胶材料覆盖，并且具有腔的盖子被安装到所述压力感测管芯，以便所述压力感测管芯被放置在所述腔内。所述盖子具有将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压的侧通气孔。位于所述衬底的上表面上的模填料封装了所述至少另一个管芯和所述盖子的至少一部分。

公开(公告)号：CN104576411A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310511373.0

申请日：2013-10-25

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 罗文耀 ,  刘德明 ,  丁行强 ,  赵树峰

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模制模具包括侧墙,其形成空腔和相反的第一和第二轴向末端。所述侧墙具有分别在第一和第二轴向末端处的第一和第二开口。所述第一开口和第二开口中的每一个接入所述空腔。主墙在其第一端处耦接到所述侧墙，并跨展所述第一开口。所述主墙的中心与所述侧墙的纵轴对准。所述主墙限定相对于所述侧墙的纵轴基本垂直取向的平面。第一和第二闸道被形成为通过所述主墙以接入所述空腔。所述第一和第二闸道限定位于所述主墙的所述平面中的第一线。所述主墙的中心位于所述第一线上在所述第一和第二闸道之间。

公开(公告)号：CN103985720A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410050324.6

申请日：2014-02-13

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 刘德明 ,  卢威耀 ,  罗文耀 ,  熊正德

IPC: H01L27/142

CPC classification number: H01L31/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/58 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种太阳能供电的IC芯片。自供电集成电路(IC)封装包括衬底和集成电路(IC)芯片。所述IC芯片被安装在所述衬底的表面。电互连器将所述IC芯片耦合于所述衬底。提供了具有相对第一主表面和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成电能。所述太阳能电池被放置在所述IC上并且通过所述衬底电连接到所述衬底以给所述IC提供生成的电能。透明的模制化合物密封所述衬底的表面、所述IC、所述电互连器以及所述太阳能电池。