公开(公告)号：CN102969291A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201110326978.3

申请日：2011-08-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 许南 ,  庞兴收 ,  田斌 ,  赵树峰

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种QFN器件及其引线框。用于包括管芯焊盘和多条围绕管芯焊盘的引线的方形扁平无引脚(QFN)型半导体器件封装的引线框。引线的外缘包括自引线的下表面延伸至引线的上表面的通道。半导体管芯连接至所述管芯焊盘。每条引线的内缘均电连接至在所述半导体管芯上的对应的接合焊盘上。除暴露出引线的外缘和相应的通道以外，使用封装材料覆盖所述组件。该通道使得当将所述QFN器件焊接到基板时，焊料能在所述引线的外缘流动，从而改善执行目视检查焊料与引线连接情况的能力。

公开(公告)号：CN102214631A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201010147513.7

申请日：2010-04-09

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 陆永胜 ,  田斌 ,  许南 ,  姚晋钟 ,  赵树峰

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种用于减小毛边形成的不利影响的引线框，包括：引线框，其具有引线，其中从第一引线将顶部表面的一部分去除，并从与第一引线相邻的第二引线将底部表面的一部分去除，以减少引线之间的间隔，同时减小在利用所述引线框制造的半导体器件的单颗化期间导致的毛边形成的不利影响，诸如短路等等。

公开(公告)号：CN102157461A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201010113690.3

申请日：2010-02-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 田斌 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种制作半导体封装的方法，涉及装配半导体封装的方法，所述方法包括在对包封材料进行模制后固化之后的快速冷却步骤。该快速冷却步骤包括对该封装吹送大约两分钟冷冻压缩空气。该快速冷却步骤不需要同时对封装施加任何夹紧压力。该快速冷却步骤在最长不到5分钟的时间内将包封材料的温度从固化温度降低至冷却温度。与在夹紧压力下用环境空气对封装进行冷却相比，通过使用快速冷却，因CTE失配所致的封装扭曲可以得以防止。