公开(公告)号：CN102683222A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110065715.1

申请日：2011-03-18

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  白志刚 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种封装具有盖帽部件的半导体管芯的方法，包括将半导体管芯阵列放置在管芯支撑物上。提供盖帽阵列结构，盖帽阵列结构包括以盖帽阵列结构支撑的盖帽的相应阵列。在模套内在管芯支撑物上对齐盖帽阵列结构和半导体管芯阵列，盖帽在相应的半导体管芯之上延伸。在模套内以模塑化合物封装半导体管芯阵列和盖帽阵列。从模套中取出并且切单具有相应盖帽的半导体管芯的封装单元。切单封装单元可以包括从封装单元去除盖帽阵列结构。

公开(公告)号：CN101540289A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200810087126.1

申请日：2008-03-19

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 徐雪松 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体集成电路封装及封装半导体集成电路的方法。根据本发明，在引线框架阵列的背面附接胶带，并将引线框架阵列背面朝上夹持于模具的上模套和下模套之间，上模套和下模套分别与引线框架阵列一起形成上部腔体和下部腔体。然后分别向上部腔体和下部腔体中注入模塑料，其中相对于引脚之间、管芯焊盘之间以及/或者引脚与管芯焊盘之间的间隙，在注入下部腔体中的模塑料充满间隙之前，注入上部腔体中的模塑料已经覆盖胶带的位于间隙之上的部分，从而使胶带下凹。在固化、去除模具并移除胶带之后得到的半导体集成电路封装中，上述间隙中填充的模塑料从背面凹进。由此可以增强后续表面贴装工艺中的可焊性，减小出现引脚短路的可能性。

公开(公告)号：CN101421833A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200480039842.2

申请日：2004-11-04

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 苏海明 ,  周伟煌 ,  许南

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/488 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/31 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00011

Abstract: 一种封装集成电路小片(12)的方法，包括在夹具(30)内形成软质导电球(14)阵列，并把所述球的相对侧弄平。然后把被弄平的球从所述夹具移到模遮盖带(36)。用小片连接胶(16)把集成电路小片的第一侧连接到所述球，再用线(22)把线焊垫(20)直接电气连接到相应的球。密封剂(24)形成在小片、电连接点和所形成的球的顶部上。移除所述带，并通过锯分隔法把毗邻的封装小片分隔开。结果得到封装式集成电路，其底侧具有暴露的球。

公开(公告)号：CN105895611A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410858226.5

申请日：2014-12-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  庞兴收 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装(QFN)。无引线方形扁平半导体封装具有安装到引线框的管芯标记上的半导体管芯。具有底部和侧面的模制的壳体覆盖管芯。该封装具有导电安装脚，其中每个导电安装脚包括在壳体的底部中暴露的底部表面、被壳体覆盖的相对平行表面、以及在壳体的一侧中的暴露的端面。该暴露的端面垂直于暴露的底部表面和相对的平行表面，并位于它们之间。接合线选择性地将半导体管芯的各电极电连接到相应的脚。导电镀层涂覆安装脚的暴露的底部部分以及暴露的端面。

公开(公告)号：CN105405823A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201410520115.3

申请日：2014-08-20

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  庞兴收 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/52 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及具有可检查的焊接点的半导体装置。一种方形扁平无引线(QFN)半导体管芯封装体具有安装在引线框架的管芯衬板上的半导体管芯。覆盖半导体管芯。壳体具有基底和侧面。有导电安装脚，每个导电安装脚具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的一个侧面中露出的侧部。接合线将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。

公开(公告)号：CN104064527A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201310272492.5

申请日：2013-03-19

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 骆军华 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明涉及半导体装置管芯附接。一种半导体装置具有第一和第二半导体管芯，该第一和第二半导体管芯具有存在电接触元件的有源面和背面，背面附接到导电管芯支撑体上并排的第一和第二接合区域。电绝缘材料层被施加到管芯支撑体的第一接合区域。电绝缘的粘附接合材料层将第一半导体管芯的背面通过电绝缘材料层附接到管芯支撑体的第一接合区域。导电的粘附接合材料层将第二半导体管芯的背面粘附到管芯支撑体的第二接合区域。

公开(公告)号：CN102969291A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201110326978.3

申请日：2011-08-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 许南 ,  庞兴收 ,  田斌 ,  赵树峰

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种QFN器件及其引线框。用于包括管芯焊盘和多条围绕管芯焊盘的引线的方形扁平无引脚(QFN)型半导体器件封装的引线框。引线的外缘包括自引线的下表面延伸至引线的上表面的通道。半导体管芯连接至所述管芯焊盘。每条引线的内缘均电连接至在所述半导体管芯上的对应的接合焊盘上。除暴露出引线的外缘和相应的通道以外，使用封装材料覆盖所述组件。该通道使得当将所述QFN器件焊接到基板时，焊料能在所述引线的外缘流动，从而改善执行目视检查焊料与引线连接情况的能力。

公开(公告)号：CN101853790A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200910130250.6

申请日：2009-03-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 李哲 ,  贺青春 ,  王冠华 ,  王志杰 ,  许南

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种COL封装的新工艺流。其中，提供一种形成引线上芯片封装的方法，包括以下步骤：安装且锯切晶片，以提供多个单个的管芯；在引线框上进行第一次塑封操作；通过丝网印刷工艺在引线框上淀积环氧树脂；通过环氧树脂在引线框上贴装单个管芯之一，其中该管芯贴装是在室温下进行的；以及通过固化炉来固化所述环氧树脂。本发明成功解决了现有COL封装中的瓶颈工艺，即，本发明中不再存在热管芯贴装问题，由此提高了UPH。可选地，在丝线键合和第二次塑封之前进行等离子清洗步骤，从而改善了丝线键合球压焊性能。此外，由于在形成环氧树脂之前进行了第一次塑封，避免环氧树脂悬空的问题，从而避免了环氧树脂与管芯之间的分层风险。

公开(公告)号：CN102214631A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201010147513.7

申请日：2010-04-09

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 陆永胜 ,  田斌 ,  许南 ,  姚晋钟 ,  赵树峰

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种用于减小毛边形成的不利影响的引线框，包括：引线框，其具有引线，其中从第一引线将顶部表面的一部分去除，并从与第一引线相邻的第二引线将底部表面的一部分去除，以减少引线之间的间隔，同时减小在利用所述引线框制造的半导体器件的单颗化期间导致的毛边形成的不利影响，诸如短路等等。

公开(公告)号：CN105300593A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201410520628.4

申请日：2014-07-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 许南 ,  庞兴收 ,  徐雪松

IPC: G01L19/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00309 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592

Abstract: 一种用于组装封装的半导体装置的方法，包括将压力传感管芯安装到金属引线框架的管芯板上。将压力敏感凝胶分配到盖的凹陷中，以及将盖与引线框架配合，使得压力传感管芯浸在盖的凹陷内的压力敏感凝胶中。