公开(公告)号：CN1983538A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610063937.9

申请日：2006-10-20

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  黄佩珍

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造半导体封装(10)的方法，包括在衬底(16)的第一侧(14)上布置集成电路(IC)小片12并将IC小片(12)电连接到衬底(16)的第一侧(14)。将第一焊料球(22)连接到衬底(16)的第二侧(24)。将介入物(28)连接到IC小片(12)。进行模塑操作以密封IC小片(12)、衬底(16)、至少部分介入物(28)和至少部分第一焊料球(22)。

公开(公告)号：CN100536096C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200610063937.9

申请日：2006-10-20

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 ,  黄佩珍

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造半导体封装(10)的方法，包括在衬底(16)的第一侧(14)上布置集成电路(IC)小片12并将IC小片(12)电连接到衬底(16)的第一侧(14)。将第一焊料球(22)连接到衬底(16)的第二侧(24)。将介入物(28)连接到IC小片(12)。进行模塑操作以密封IC小片(12)、衬底(16)、至少部分介入物(28)和至少部分第一焊料球(22)。