公开(公告)号：CN101496160A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200680040315.2

申请日：2006-10-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： P-M·J·皮尔 ,  P·R·哈特 ,  J·K·琼斯

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/2065 ,  H01L2924/20651 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明的一方面，提供了一种电子组件(10)。所述电子组件包括：基板(12)和与其连接的引线(14、16)，以及在所述基板上的第一(34)和第二微电子元件(36)。所述第一微电子元件(34)具有第一和第二部分。多个导体(44)将第一微电子元件(34)与引线和第二微电子元件(36)中选择的一个互连。第一导体与第一微电子元件的第一部分接触并具有第一感应系数，第二导体与微电子元件的第二部分接触并具有第二感应系数。第二感应系数大于第一感应系数。

公开(公告)号：CN103681635A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310413821.3

申请日：2013-09-12

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： L·维斯瓦纳坦 ,  J·K·琼斯 ,  S·D·马歇尔

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/047 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6672 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 半导体装置（例如，RF装置）的实施例包括衬底、隔离结构、有源装置、引线以及电路。隔离结构耦接于衬底，并且包括开口。由衬底的表面的通过开口暴露的部分限定有源装置区域。有源装置耦接于有源装置区域内的衬底表面。电路电耦接于有源装置和引线之间。电路包括被放置在有源装置区域外的一个或多个元件（物理地耦接于隔离结构和/或位于引线下面）。被放置在有源装置区域外的元件可以包括包络终止电路和/或阻抗匹配电路的元件。实施例还包括制造这种半导体装置的方法。

公开(公告)号：CN101496160B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200680040315.2

申请日：2006-10-26

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： P-M·J·皮尔 ,  P·R·哈特 ,  J·K·琼斯

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/2065 ,  H01L2924/20651 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明的一方面，提供了一种电子组件(10)。所述电子组件包括：基板(12)和与其连接的引线(14、16)，以及在所述基板上的第一(34)和第二微电子元件(36)。所述第一微电子元件(34)具有第一和第二部分。多个导体(44)将第一微电子元件(34)与引线和第二微电子元件(36)中选择的一个互连。第一导体与第一微电子元件的第一部分接触并具有第一感应系数，第二导体与微电子元件的第二部分接触并具有第二感应系数。第二感应系数大于第一感应系数。