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公开(公告)号:CN101496160A
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200680040315.2
申请日:2006-10-26
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L25/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6644 , H01L2224/48011 , H01L2224/4809 , H01L2224/48095 , H01L2224/49052 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/13055 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/2065 , H01L2924/20651 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 根据本发明的一方面,提供了一种电子组件(10)。所述电子组件包括:基板(12)和与其连接的引线(14、16),以及在所述基板上的第一(34)和第二微电子元件(36)。所述第一微电子元件(34)具有第一和第二部分。多个导体(44)将第一微电子元件(34)与引线和第二微电子元件(36)中选择的一个互连。第一导体与第一微电子元件的第一部分接触并具有第一感应系数,第二导体与微电子元件的第二部分接触并具有第二感应系数。第二感应系数大于第一感应系数。
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公开(公告)号:CN101496160B
公开(公告)日:2010-12-22
申请号:CN200680040315.2
申请日:2006-10-26
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L25/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6644 , H01L2224/48011 , H01L2224/4809 , H01L2224/48095 , H01L2224/49052 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/13055 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/2065 , H01L2924/20651 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 根据本发明的一方面,提供了一种电子组件(10)。所述电子组件包括:基板(12)和与其连接的引线(14、16),以及在所述基板上的第一(34)和第二微电子元件(36)。所述第一微电子元件(34)具有第一和第二部分。多个导体(44)将第一微电子元件(34)与引线和第二微电子元件(36)中选择的一个互连。第一导体与第一微电子元件的第一部分接触并具有第一感应系数,第二导体与微电子元件的第二部分接触并具有第二感应系数。第二感应系数大于第一感应系数。
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