公开(公告)号：WO2010076960A2

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：PCT/KR2009/006048

申请日：2009-10-20

Applicant: 고려대학교 산학협력단 ,  박제임스 정호 ,  장종현 ,  홍장원

Inventor： 박제임스 정호 ,  장종현 ,  홍장원

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1173 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 솔더볼(solder ball)을 기판에 부착하는 방법 및 이를 통해 솔더링(soldering)하는 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 솔더볼 부착 방법은 기판 상에 액적을 형성하고 여기에 솔더볼을 자가정렬(self-arrangement)시켜 부착하게 된다. 이를테면 기판 상에 솔더볼을 부착하고자 하는 부위가 선택적으로 친수성을 띄게 하여 솔더볼 랜드(solder ball land)를 형성한 다음, 상기 솔더볼 랜드 상에 액적을 통해 상기 솔더볼을 자가정렬시킨다. 이후, 상기 액적을 증발시키고 상기 솔더볼을 리플로우(reflow)시켜 상기 솔더볼을 상기 기판에 부착하여 솔더 범프(solder bump)를 형성시킨다. 본 발명에 따르면, 솔더볼을 흡착시키는 장치를 이용하지 않고 단지 표면 처리와 액적을 이용하여 솔더볼의 장착이 가능하므로 설비 투자에 들어가는 비용을 절감할 수 있다. 또한, 표면 처리, 액적 도포, 솔더볼 부착의 3단계 공정으로 간단하고 신속하게 공정 진행할 수 있어 솔더볼 장착 과정에서의 빠른 대응이 가능하다.

Abstract translation: 提供了一种将焊球连接到基板的方法及其焊接方法。 根据本发明的焊球附着方法将液滴附着在基板上并在其上自行排列焊球。 例如，在期望亲水性的焊球的一部分上选择性地形成焊球焊盘，并且通过焊球焊盘上的液滴使焊球自对准。 此后，液滴被蒸发并且焊球被回流以将焊球附着到基板以形成焊料凸块。 根据本发明，可以仅使用表面处理和液滴来安装焊球而不使用用于吸附焊球的装置，从而降低设备投资的成本。 此外，通过表面处理，液滴施加和焊球附着三步过程，该过程可以简单快速地进行，从而可以快速响应焊球安装过程。

公开(公告)号：KR101019385B1

公开(公告)日：2011-03-07

申请号：KR1020080109758

申请日：2008-11-06

Applicant: 고려대학교 산학협력단

Inventor： 박정호 ,  장종현 ,  홍장원

IPC: H01L21/60 ,  B23K3/08 ,  B41J1/02

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1173 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 솔더볼을 기판에 부착하는 방법 및 이를 통해 솔더링하는 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 솔더볼 부착 방법은 기판 상에 액적을 형성하고 여기에 솔더볼을 자기정렬(self-arrangement)시켜 부착하게 된다. 이를테면 기판 상에 솔더볼을 부착하고자 하는 부위가 선택적으로 친수성을 띄게 하여 솔더볼 랜드를 형성한 다음, 상기 솔더볼 랜드 상에 액적을 통해 상기 솔더볼을 자기정렬시킨다. 이후, 상기 액적을 증발시키고 상기 솔더볼을 리플로우(reflow)시켜 상기 솔더볼을 상기 기판에 부착한다. 본 발명에 따르면, 솔더볼을 흡착시키는 장치를 이용하지 않고 단지 표면 처리와 액적을 이용하여 솔더볼의 장착이 가능하므로 설비 투자에 들어가는 비용을 절감할 수 있다. 또한, 표면 처리, 액적 도포, 솔더볼 부착의 3단계 공정으로 간단하고 신속하게 공정 진행할 수 있어 솔더볼 장착 과정에서의 빠른 대응이 가능하다.

公开(公告)号：KR1020100050722A

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：KR1020080109758

申请日：2008-11-06

Applicant: 고려대학교 산학협력단

Inventor： 박정호 ,  장종현 ,  홍장원

IPC: H01L21/60 ,  B23K3/08 ,  B41J1/02

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/1173 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: PURPOSE: A method for self-arranging of solder balls for packaging and soldering using the same are provided to mount a solder ball without using an apparatus for absorbing the solder ball by arranging the solder ball through self-alignment using droplet attached on the substrate surface. CONSTITUTION: A substrate surface is selectively processed to be hydrophilic(S1). A liquid droplet is formed on the substrate surface(S2). The solder ball is self-aligned in the liquid droplet(S3). The solder ball is reflowed and is attached on the substrate(S4). A top chip and the substrate is contacted with each other through the solder ball(S5). The solder ball is reflowed final and the substrate and the top chip are bonded with each other(S6).

Abstract translation: 目的：提供一种用于自动排列用于包装和焊接的焊球的方法以安装焊球，而不使用用于吸收焊球的装置，通过使用附着在基板表面上的液滴进行自对准来布置焊球 。 构成：将衬底表面选择性地加工成亲水的（S1）。 在基板表面上形成液滴（S2）。 焊球在液滴中自对准（S3）。 焊球回流并附着在基板上（S4）。 顶部芯片和基板通过焊球彼此接触（S5）。 焊球回流最终，并且基板和顶部芯片彼此接合（S6）。