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公开(公告)号：WO2010076960A2
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：PCT/KR2009/006048
申请日：2009-10-20
Applicant: 고려대학교 산학협력단 , 박제임스 정호 , 장종현 , 홍장원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/03828 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10145 , H01L2224/11318 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K2203/041 , H05K2203/048 , H05K2203/0776 , H05K2203/1173 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 솔더볼(solder ball)을 기판에 부착하는 방법 및 이를 통해 솔더링(soldering)하는 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 솔더볼 부착 방법은 기판 상에 액적을 형성하고 여기에 솔더볼을 자가정렬(self-arrangement)시켜 부착하게 된다. 이를테면 기판 상에 솔더볼을 부착하고자 하는 부위가 선택적으로 친수성을 띄게 하여 솔더볼 랜드(solder ball land)를 형성한 다음, 상기 솔더볼 랜드 상에 액적을 통해 상기 솔더볼을 자가정렬시킨다. 이후, 상기 액적을 증발시키고 상기 솔더볼을 리플로우(reflow)시켜 상기 솔더볼을 상기 기판에 부착하여 솔더 범프(solder bump)를 형성시킨다. 본 발명에 따르면, 솔더볼을 흡착시키는 장치를 이용하지 않고 단지 표면 처리와 액적을 이용하여 솔더볼의 장착이 가능하므로 설비 투자에 들어가는 비용을 절감할 수 있다. 또한, 표면 처리, 액적 도포, 솔더볼 부착의 3단계 공정으로 간단하고 신속하게 공정 진행할 수 있어 솔더볼 장착 과정에서의 빠른 대응이 가능하다.
Abstract translation: 提供了一种将焊球连接到基板的方法及其焊接方法。 根据本发明的焊球附着方法将液滴附着在基板上并在其上自行排列焊球。 例如，在期望亲水性的焊球的一部分上选择性地形成焊球焊盘，并且通过焊球焊盘上的液滴使焊球自对准。 此后，液滴被蒸发并且焊球被回流以将焊球附着到基板以形成焊料凸块。 根据本发明，可以仅使用表面处理和液滴来安装焊球而不使用用于吸附焊球的装置，从而降低设备投资的成本。 此外，通过表面处理，液滴施加和焊球附着三步过程，该过程可以简单快速地进行，从而可以快速响应焊球安装过程。
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公开(公告)号：KR1020100013446A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：KR1020080074967
申请日：2008-07-31
Applicant: 고려대학교 산학협력단
Abstract: PURPOSE: A hollow polymer micro-needle array and a manufacturing method thereof is provided to secure the elasticity of a polymer material which prevents damage from impacts, to effectively transfer a non-stimulative medicine into a human body by excellent biocompatibility. CONSTITUTION: A manufacturing method of hollow polymer micro-needle array comprises the steps of: forming a mask layer(20) in a substrate(10) with a micro lens(11); coating a polymer material on the upper side of the substrate with the mask layer; forming a lower array substrate of a micro needle by exposing the polymer material(30); re-coating an another polymer material to the lower array substrate and forming the micro needle by exposing the substrate from the back side; and separating the micro needle by removing and developing the substrate. A passage passing through the center of the needle is formed from spraying the polymer materials to the transparent substrate with the form of the micro lens.
Abstract translation: 目的：提供中空聚合物微针阵列及其制造方法，以确保防止损伤的聚合物材料的弹性，通过优异的生物相容性有效地将非刺激性药物转移到人体内。 构成：中空聚合物微针阵列的制造方法包括以下步骤：在具有微透镜（11）的基板（10）中形成掩模层（20）; 用掩模层在基板的上侧涂覆聚合物材料; 通过暴露聚合物材料（30）形成微针的下阵列衬底; 将另一种聚合物材料再涂覆到下阵列基底上，并通过从背面暴露基底而形成微针; 并通过去除和显影基底来分离微针。 穿过针的中心的通道是通过以微透镜的形式将聚合物材料喷射到透明基底而形成的。
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公开(公告)号：KR100993810B1
公开(公告)日：2010-11-12
申请号：KR1020080096204
申请日：2008-09-30
Applicant: 고려대학교 산학협력단
IPC: F04B43/04
Abstract: 본 발명은 '유전체 위의 전기습윤' 현상을 응용, 대상 유체에 직접적인 운동량을 부과하는 동적펌프(dynamic pump) 방식의 디지털 마이크로펌프로서, 이송대상 유체의 이동통로인 메인채널의 단면적과, 상기 메인채널 내부로 개재된 방울의 이동횟수와, 상기 방울의 실질적 이동거리에 해당되는 제 1 전극 간 거리에 비례해서 상기 이송대상 유체의 부피를 정밀 제어하는 유전체 위의 전기습윤 현상을 이용한 디지털 마이크로펌프에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명은 이송대상의 제 1 유체가 유입되는 인렛 홀과 상기 제 1 유체가 유출되는 아웃렛 홀을 연결하는 메인채널; 상기 인렛 홀과 상기 아웃렛 홀 사이에서 상기 메인채널에 각각 연결된 서브 인렛 홀과 상기 서브 아웃렛 홀을 연결하고, 상기 제 1 유체와 섞이지 않는 제 2 유체가 충진된 서브채널; 상기 서브 인렛 홀과 상기 서브 아웃렛 홀 사이의 상기 메인채널에 삽입된 상기 제 2 유체의 방울; 및 상기 메인채널 일측을 따라 배치되어 구동전압이 인가되는 제 1 전극을 포함하는 유전체 위의 전기습윤 현상을 이용한 디지털 마이크로펌프를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020100050722A
公开(公告)日：2010-05-14
申请号：KR1020080109758
申请日：2008-11-06
Applicant: 고려대학교 산학협력단
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/03828 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10145 , H01L2224/11318 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K2203/041 , H05K2203/048 , H05K2203/0776 , H05K2203/1173 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: PURPOSE: A method for self-arranging of solder balls for packaging and soldering using the same are provided to mount a solder ball without using an apparatus for absorbing the solder ball by arranging the solder ball through self-alignment using droplet attached on the substrate surface. CONSTITUTION: A substrate surface is selectively processed to be hydrophilic(S1). A liquid droplet is formed on the substrate surface(S2). The solder ball is self-aligned in the liquid droplet(S3). The solder ball is reflowed and is attached on the substrate(S4). A top chip and the substrate is contacted with each other through the solder ball(S5). The solder ball is reflowed final and the substrate and the top chip are bonded with each other(S6).
Abstract translation: 目的：提供一种用于自动排列用于包装和焊接的焊球的方法以安装焊球，而不使用用于吸收焊球的装置，通过使用附着在基板表面上的液滴进行自对准来布置焊球 。 构成：将衬底表面选择性地加工成亲水的（S1）。 在基板表面上形成液滴（S2）。 焊球在液滴中自对准（S3）。 焊球回流并附着在基板上（S4）。 顶部芯片和基板通过焊球彼此接触（S5）。 焊球回流最终，并且基板和顶部芯片彼此接合（S6）。
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公开(公告)号：KR1020110083938A
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：KR1020100003932
申请日：2010-01-15
Applicant: 고려대학교 산학협력단
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A droplet micro gripper and a method for attaching a solder ball using the same are provided to reduce equipment costs by self-aligning a solder ball for a package on a droplet using the droplet micro gripper and attaching the solder ball to a semiconductor chip substrate. CONSTITUTION: A hydrophilic droplet(120) is formed on a drop micro gripper(65). A solder ball(125) is self-aligned on the droplet. The solder ball is in droplet self-aligned. The droplet micro gripper and a substrate(150) are aligned while the solder ball is interposed. The solder ball is transferred on the substrate. The droplet micro gripper is removed. The solder ball is attached to the substrate by reflowing the solder ball.
Abstract translation: 目的：提供液滴微型夹具和使用其的焊球的附接方法，以通过使用液滴微型夹持器将液滴上的封装的焊球自对准并将焊球附着到半导体芯片来降低设备成本 基质。 构成：在液滴微型夹具（65）上形成亲水性液滴（120）。 焊球（125）在液滴上自对准。 焊球处于液滴自对准状态。 当插入焊球时，液滴微型夹持器和衬底（150）对齐。 焊球转移到基板上。 去除液滴微型夹具。 通过回流焊球将焊球附着到基板上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110065971A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：KR1020090122680
申请日：2009-12-10
Applicant: 고려대학교 산학협력단
Abstract: PURPOSE: A method is provided to obtain oxidation graphene of the high quality simple and easily. CONSTITUTION: The oxidation graphene manufacturing method includes: the step (S1) where graphite sample and electrode plate is dipped in the electrolyte solution; the step (S2) forming the oxidation graphene layer by oxidizing surface of the graphite sample and turn the power which has the electrode plate as the cathode and graphite sample as the anode; and the step (S3) which fails the oxidation graphene layer from the graphite surface of specimen by using the gas in which the negative ion among the electrolyte solution moves towards the graphite sample and formed.
Abstract translation: 目的：提供一种简单易行的高质量氧化石墨烯的方法。 构成：氧化石墨烯制造方法包括：将石墨样品和电极板浸渍在电解液中的步骤（S1） 步骤（S2）通过氧化石墨样品的表面形成氧化石墨烯层，并将具有作为阴极的电极板和石墨样品的功率转换为阳极; 以及通过使用其中电解液中的负离子向石墨样品移动并形成的气体，使样品的石墨表面氧化石墨烯层失效的步骤（S3）。
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公开(公告)号：KR1020110019613A
公开(公告)日：2011-02-28
申请号：KR1020090077227
申请日：2009-08-20
Applicant: 고려대학교 산학협력단
CPC classification number: G02B26/005 , B01L3/5027 , G02B3/14 , G02B26/004
Abstract: PURPOSE: An electrowetting device for improving electrowetting efficiency is provided to lower driving voltage by changing EWOD(Electro Wetting On Dielectric) structure. CONSTITUTION: An electrowetting device comprises electrode arrays(112,152), dielectric layers(120,160), and reference electrodes(116,156). The electrode array is formed on a first and a second substrate. One of the first substrate or the second substrate has a reference electrode in order to ground the droplet(190) on a surface which is touched with the droplet. Reference electrodes are formed on center part of the droplet of each dielectric layers.
Abstract translation: 目的：提供电润湿效果的电润湿装置，通过改变EWOD（电润湿介电）结构来降低驱动电压。 构成：电润湿装置包括电极阵列（112,152），电介质层（120,160）和参考电极（116,156）。 电极阵列形成在第一和第二基底上。 第一衬底或第二衬底中的一个具有参考电极，以便将液滴（190）接触在与液滴接触的表面上。 参考电极形成在每个电介质层的液滴的中心部分上。
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公开(公告)号：KR101850651B1
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：KR1020170074108
申请日：2017-06-13
Applicant: 고려대학교 산학협력단
IPC: H01M4/86 , H01M8/0221 , H01M8/023 , H01M8/0247 , H01M8/0228 , H01M4/90 , H01M8/0273 , H01M8/0297
CPC classification number: H01M4/8657 , H01M4/9075 , H01M8/0221 , H01M8/0228 , H01M8/023 , H01M8/0247 , H01M8/0273 , H01M8/0297 , Y02E60/50 , Y02P20/135
Abstract: 수소와산소의화학반응을이용하여전기를발생시키는연료전지용캐소드구조체(cathode structure)가개시된다. 캐소드구조체는, 광투과성재질로이루어진엔드플레이트와, 엔드플레이트와마주하게배치되며광투성재질로이루어진분리플레이트와, 분리플레이트를사이에두고엔드플레이트와마주하게배치되며광투과특성을갖는가스확산모듈과, 가스확산모듈을사이에두고분리플레이트와마주하게배치되며전기전도성을갖는광촉매층을포함할수 있다. 이와같이, 캐소드구조체는광투과특성을갖는엔드플레이트와분리플레이트및 가스확산모듈을구비함으로써태양광이광촉매층에직접조사될수 있으므로, 종래대비산소의환원반응을보다활성화시켜연료전지의발전효율을향상시킬수 있다.
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公开(公告)号：KR101019385B1
公开(公告)日：2011-03-07
申请号：KR1020080109758
申请日：2008-11-06
Applicant: 고려대학교 산학협력단
CPC classification number: H05K3/3478 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/03828 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10145 , H01L2224/11318 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K2203/041 , H05K2203/048 , H05K2203/0776 , H05K2203/1173 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 솔더볼을 기판에 부착하는 방법 및 이를 통해 솔더링하는 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 솔더볼 부착 방법은 기판 상에 액적을 형성하고 여기에 솔더볼을 자기정렬(self-arrangement)시켜 부착하게 된다. 이를테면 기판 상에 솔더볼을 부착하고자 하는 부위가 선택적으로 친수성을 띄게 하여 솔더볼 랜드를 형성한 다음, 상기 솔더볼 랜드 상에 액적을 통해 상기 솔더볼을 자기정렬시킨다. 이후, 상기 액적을 증발시키고 상기 솔더볼을 리플로우(reflow)시켜 상기 솔더볼을 상기 기판에 부착한다. 본 발명에 따르면, 솔더볼을 흡착시키는 장치를 이용하지 않고 단지 표면 처리와 액적을 이용하여 솔더볼의 장착이 가능하므로 설비 투자에 들어가는 비용을 절감할 수 있다. 또한, 표면 처리, 액적 도포, 솔더볼 부착의 3단계 공정으로 간단하고 신속하게 공정 진행할 수 있어 솔더볼 장착 과정에서의 빠른 대응이 가능하다.
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公开(公告)号：KR101008603B1
公开(公告)日：2011-01-17
申请号：KR1020080074967
申请日：2008-07-31
Applicant: 고려대학교 산학협력단
Abstract: 본 발명은 고분자 미세바늘 어레이에 관한 것으로, 마이크로 렌즈가 형성된 투명한 기판상에 고분자 재료를 도포하여 포토레지스트를 통하여 바늘의 중앙부를 관통하는 통로가 형성된 미세바늘을 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 렌즈를 이용한 할로우 타입(Hollow-Type)의 고분자 미세바늘 어레이를 제조하는 것에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 생체적합성 고분자 재료를 이용하여 약물의 전달을 위한 통로가 있는 미세바늘 어레이의 효율적인 제조방법을 제공하여, 고분자 재료의 탄성으로 인해 충격에 의해 쉽게 파괴되지 않으며, 생체 적합성으로 인해 인체에 무자극한 약물의 안전하고 효과적인 전달이 가능한 미세바늘 어레이를 효율적으로 제공하는 효과가 있다.
고분자 재료, 미세바늘, 약물전달 시스템
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